-
公开(公告)号：CN100349301C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN00137611.X
申请日：2000-12-08
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/045 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/4236 , H01L29/4238 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/732 , H01L29/7397 , H01L29/7722 , H01L29/7811 , H01L29/872
Abstract: 在具有第一端101(源端)和第二端102(漏端)的半导体器件中，半导体芯片的衬底主面在(110)面上，n型区2和p型区4在垂直于(110)面的{111}面，长条形的n型区2和长条形的p型区4相邻交替排列，形成电压保持区，所说的第一端101通过导线连接到所说的p型区，所说的第二端102连接到所说的n型区2。而且，形成所说p型区来覆盖栅多晶硅层8的底部拐角。
-
公开(公告)号：CN1637132A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410094731.3
申请日：2004-11-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C12M3/00
Abstract: 本发明的目的在于提供通过简便而且简单的构造可以防止剥离时对细胞的损伤、促进营养物的运输、旧废物排出的细胞培养容器。为了解决上述课题，本发明的特征是：于细胞培养容器的底面形成相当直径在10nm以上10μm以下，高在10nm以上1mm以下的突起群的细胞培养容器。通过该特征可以提供使培养液进入到细胞的下部，在促进细胞必需的营养物的供给和细胞放出的旧废物的排出的同时，通过使细胞和容器进行点接触可以防止在细胞剥离时发生的细胞损伤的细胞培养容器。
-
公开(公告)号：CN104302706B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
-
公开(公告)号：CN104039547B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280064588.6
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B32B17/10 , B32B27/36 , C03C3/12 , H01L51/52 , H01L31/048
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B17/10788 , B32B27/365 , C03C3/122 , H01L31/048 , H01L51/524 , Y02E10/50 , Y10T428/31507 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其由包含树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成，并且提高了层叠体的阻气性。层叠体(8)，其具备：包含树脂或橡胶的基材(9)和形成于所述基材的至少一个表面上的氧化物玻璃(10)，其中，所述氧化物玻璃在所述基材的软化温度以下软化流动，与所述基材粘接。
-
公开(公告)号：CN101140953A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710152878.7
申请日：2000-12-08
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/045 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/4236 , H01L29/4238 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/732 , H01L29/7397 , H01L29/7722 , H01L29/7811 , H01L29/872
Abstract: 一种功率半导体器件，当在第一端和第二端之间加电压时，通过形成延伸穿过一部分半导体芯片的空间电荷区，在所说的第一端和第二端之间阻止电流流动：半导体芯片的衬底主面位于(110)面上，一对相对的侧边缘位于垂直于(110)面的{111}面上；形成有电压保持区，包括电连接到所说第二端的第一导电类型的第一区和电连接到所说第一端的第二导电类型的第二区；所说的第一导电类型的第一区和所说的第二导电类型的第二区之间的边界具有沿[110]轴方向延伸的形状；当在所说的第一端和所说的第二端之间的电流流动受阻时，在包括所说的第一导电类型的第一区和所说的第二导电类型的第二区的所说的电压保持区中，形成交替排列的正负空间电荷区。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106536437B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
-
公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
-
公开(公告)号：CN103359932A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310053202.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C4/00 , C03C3/16 , C03C3/21 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。
-
公开(公告)号：CN106536437A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
-
公开(公告)号：CN103987791B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280061149.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.028 seconds)
