公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN101409187A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810005132.8

申请日：2008-01-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 泽井裕一 ,  原田秀树 ,  西龟正志 ,  川北哲郎 ,  河合通文 ,  细谷信彦

IPC: H01J9/02 ,  H01J9/24 ,  H01J9/00 ,  H01J17/04 ,  H01J17/16 ,  H01J17/49 ,  H01J11/02

CPC classification number: H01J9/242 ,  H01J11/12 ,  H01J11/36 ,  H01J2211/366

Abstract: 本发明提供一种等离子显示器及其制造方法，该制造方法用于在由纵隔壁和横隔壁划分放电空间的等离子显示器面板中，通过简单的工序，在横隔壁上设置平行于纵隔壁的直线的排气用贯通孔。该等离子显示器面板的制造方法的特征在于：在设置于玻璃基板上的隔壁材料涂膜上，将成为台阶形成层的含玻璃材料在纵隔壁位置上形成为条纹状，之后，对格子状隔壁进行构图。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。