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公开(公告)号:CN101418938B
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200810170094.1
申请日:2008-10-22
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光源模块,该光源模块可实现边缘照明型背光源的薄型化,而且,能够减少树脂的使用量。该光源模块的制造方法包括:准备搭载了具有反射面的第1反射镜的基片,在上述基片上搭载多个发光元件,在上述基片上搭载具有电极的布线基板,用金属线连接上述发光元件的电极与上述布线基板的电极之间,在上述布线基板上搭载具有反射面的第2反射镜,在上述第1反射镜与第2反射镜之间的空间里填充树脂。
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公开(公告)号:CN100437992C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200610072538.9
申请日:2006-04-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/645 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体光源器件,它可以有效地冷却由短脉冲驱动的LED元件,而不增加其零件数,且能廉价地制造。本发明的半导体光源器件是在热扩散板(201)上具有多个发光二极管芯片(202)的光源器件,通过热电冷却元件即帕尔帖元件(208)冷却多个发光二极管芯片,通过凸点(207)将构成用于冷却各发光二极管芯片的帕尔帖元件的一对构件(208(n)、208(p))电连接在各发光二极管芯片的上面,分别将发光二极管芯片与帕尔帖元件一体地形成在热扩散板上,使各个发光二极管芯片中发出的热直接向热扩散板和散热板移动。
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公开(公告)号:CN1845316A
公开(公告)日:2006-10-11
申请号:CN200610072538.9
申请日:2006-04-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/645 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体光源器件,它可以有效地冷却由短脉冲驱动的LED元件,而不增加其零件数,且能廉价地制造。本发明的半导体光源器件是在热扩散板(201)上具有多个发光二极管芯片(202)的光源器件,通过热电冷却元件即帕尔帖元件(208)冷却多个发光二极管芯片,通过凸点(207)将构成用于冷却各发光二极管芯片的帕尔帖元件的一对构件(208(n)、208(p))电连接在各发光二极管芯片的上面,分别将发光二极管芯片与帕尔帖元件一体地形成在热扩散板上,使各个发光二极管芯片中发出的热直接向热扩散板和散热板移动。
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公开(公告)号:CN101418938A
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200810170094.1
申请日:2008-10-22
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光源模块,该光源模块可实现边缘照明型背光源的薄型化,而且,能够减少树脂的使用量。该光源模块的制造方法包括:准备搭载了具有反射面的第1反射镜的基片,在上述基片上搭载多个发光元件,在上述基片上搭载具有电极的布线基板,用金属线连接上述发光元件的电极与上述布线基板的电极之间,在上述布线基板上搭载具有反射面的第2反射镜,在上述第1反射镜与第2反射镜之间的空间里填充树脂。
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