导电性膏
    1.
    发明公开
    导电性膏 审中-实审

    公开(公告)号:CN117597753A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202280047085.1

    申请日:2022-07-16

    Abstract: 本发明提供一种即使层叠陶瓷电容器的内部电极被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的、内部电极用的导电性膏。一种导电性膏,用于形成经过烧成工序制造的层叠陶瓷电容器(1)的内部电极(4、5),包含导电性金属粉末、陶瓷粉末、有机溶剂以及有机粘合剂,陶瓷粉末的至少一部分是包含特定离子半径的ABO3型的氧化物的粉末,在该特定离子半径的ABO3型的氧化物中,ABO3中的A位的元素的6配位下的离子半径相对于导电性金属粉末包含的金属元素的6配位下的离子半径的比率成为0.97以上且1.04以下。优选地,在导电性金属粉末包含镍时,特定离子半径的ABO3型的氧化物是从NiTiO3、MgTiO3以及MnTiO3中选择的至少一种。

    层叠陶瓷电容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118901113A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028710.2

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。在具备层叠体(2)的层叠陶瓷电容器(1)中,层叠体(2)具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层(3)、和沿着电介质层(3)间的多个界面分别配置的多个内部电极(4、5),内部电极(4、5)包含银/钯合金作为导电成分,并且包含从(Ag0.7,Pd0.3)TiO3、NaTiO3以及EuTiO3选择的至少1种。

    导电性膏
    4.
    发明公开
    导电性膏 审中-实审

    公开(公告)号:CN118901111A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028706.6

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明提供一种即使层叠陶瓷电容器的内部电极被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极用的导电性膏。一种用于形成经过烧成工序而制造的层叠陶瓷电容器(1)的内部电极(4、5)的导电性膏,包含导电性金属粉末、陶瓷粉末、有机溶剂以及有机粘合剂,导电性金属粉末包含铜,陶瓷粉末的至少一部分是包含ABO3中的A位的元素的6配位下的离子半径相对于铜的6配位下的离子半径的比率处于0.96以上且1.04以下的、特定离子半径的ABO3型的氧化物的粉末。

    层叠陶瓷电容器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117642832A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202280047024.5

    申请日:2022-07-16

    Abstract: 提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(2),层叠体(2)具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层(3)以及沿着电介质层(3)间的多个界面而分别配置的多个内部电极(4、5),其中,内部电极(4、5)除了导电性金属成分之外,包含从NiTiO3、MgTiO3及MnTiO3选择的至少一种。内部电极(4、5)优选包含镍作为导电性金属成分。

    层叠陶瓷电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118901114A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028712.1

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。在具备层叠体(2)的层叠陶瓷电容器(1)中,层叠体(2)具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层(3)、和沿着电介质层(3)间的多个界面分别配置的多个内部电极(4、5),内部电极(4、5)包含银作为导电成分,并且包含从AgTiO3、EuTiO3以及NaTiO3选择的至少1种。

    层叠陶瓷电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118901112A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028707.0

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。在具备层叠体(2)的层叠陶瓷电容器(1)中,层叠体(2)具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层(3)、和沿着电介质层(3)间的多个界面分别配置的多个内部电极(4、5),内部电极(4、5)除了导电性金属成分之外,还包含从CuTiO3、CoTiO3以及CrTiO3选择的至少1种。内部电极(4、5)优选包含铜作为导电成分。

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