公开(公告)号：CN1337843A

公开(公告)日：2002-02-27

申请号：CN01121609.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岡田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072

Abstract: 一块母板在它的区域中提供一个通孔,在该母板上一个模块是与该母板接触固定的。当加热该母板和该模块使得通过焊接彼此连接时产生的热可以在冷却处理中通过从该模块的基片的通孔很快地耗散,因此可以抑制通过该模块的温度分布不均匀。由于在热可能累积的母板区域中提供了通孔,热还可以很快地从该母板区域耗散,因此可以减轻通过该母板的温度分布的不均匀。该模块和该母板防止了由于温度分布的不均匀引起的卷曲,因此避免了不稳定的连接。