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公开(公告)号：CN1298788A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN00135224.5
申请日：2000-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B37/005 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/963 , C04B2237/123 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/592 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法,包括混合和粉碎步骤:采用研磨介质如球或珠的分散方法,混合并粉碎平均粒度为0.01—1微米的陶瓷粉末,制得混合和粉碎的糊浆;高压分散步骤:将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后,在100kg/cm2或更高压力下,进行高压分散,制得分散糊浆(最终的分散糊浆),过滤的粘合剂溶液可通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤制得。还揭示了使用陶瓷糊浆制造陶瓷坯料片和单块陶瓷电子元件的方法。
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公开(公告)号：CN1372269A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02103067.7
申请日：2002-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H05K1/092
Abstract: 一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料,以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物:具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
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公开(公告)号：CN1241721C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN00135224.5
申请日：2000-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B37/005 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/963 , C04B2237/123 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/592 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法，包括混合和粉碎步骤：采用研磨介质如球或珠的分散方法，混合并粉碎平均粒度为0.01-1微米的陶瓷粉末，制得混合和粉碎的糊浆；高压分散步骤：将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后，在100kg/cm2或更高压力下，进行高压分散，制得分散糊浆(最终的分散糊浆)，过滤的粘合剂溶液可通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤制得。还揭示了使用陶瓷糊浆制造陶瓷坯料片和单块陶瓷电子元件的方法。
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公开(公告)号：CN1189893C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02103067.7
申请日：2002-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H05K1/092
Abstract: 一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料，以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物：具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
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