公开(公告)号：CN1225153C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。

公开(公告)号：CN1426271A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。