-
公开(公告)号:CN102203909A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200980142724.7
申请日:2009-11-17
Applicant: 株式会社永创科技
IPC: H01L21/205 , C23C16/509 , H01L31/04
CPC classification number: H01J37/32568 , C23C16/45578 , C23C16/509 , H01J37/3244
Abstract: 本发明的等离子体处理装置(10)具有:由真空容器构成的等离子体处理室(11);在等离子体处理室(11)内以面对面方式立设的一对基体保持部(12);在两个基体保持部(12)之间所设置的多个第一反应气体管(13);在两个基体保持部(12)双方各自与第一反应气体管(13)之间所设置的多个第二反应气体管(14)。第一反应气体管(13)为导体制,与高频电源(151、152)连接。第二反应气体管(14)为导体制,经由匹配器与第一交流偏压电源(153)电连接。第一反应气体管(13)兼作高频天线,第二反应气体管(14)兼作电极。
-
公开(公告)号:CN101827766A
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200880112243.7
申请日:2008-09-29
Applicant: 株式会社永创科技
IPC: B65G49/06 , C23C14/56 , C23C16/44 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/677
CPC classification number: C23C16/54 , B65G49/061 , B65G49/063 , B65G49/068 , B65G2249/02 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67724 , H01L21/67751 , H01L21/67757 , H01L21/6776
Abstract: 本发明提供一种可实现省空间化及低成本化的基板处理装置。基板处理装置具有多个基板处理室(230,240,250)、用于向各基板处理室输送基板(W)的共用输送室(220),并且以立起姿势输送基板(W),同时对该基板(W)进行规定的处理,其中,将至少一个基板处理室(230,240,250)设置在共用输送室(220)的上方或下方,在该处理室和输送室(220)的边界部设有基板(W)能够穿过的基板通过口。
-
公开(公告)号:CN101855707A
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200880115393.3
申请日:2008-11-12
IPC: H01L21/205 , C23C16/509 , H01L21/3065
CPC classification number: C23C16/503 , C03C17/22 , C03C2217/28 , C03C2218/153 , C23C16/24 , C23C16/509 , H01J37/321 , H01J37/3211 , H01J37/32715
Abstract: 本发明目的在于提供一种等离子处理装置,其对平面状被处理基体进行等离子处理,离子的利用效率及均匀性优良、且生产性高。本发明的等离子处理装置包含:真空容器(11);一个或多个的天线支撑部(等离子产生机构支撑部)(12),其向真空容器(11)的内部空间(111)内突出而设置;高频天线(等离子产生机构)(13),分别安装于天线支撑部(12);以及一对的基体保持部(16),其在真空容器(11)内夹着天线支撑部(12)而设置,用以保持平面状的被处理基体(21)。
-
-