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公开(公告)号：CN103925492B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201410136526.2
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: F21S2/00 , F21V29/77 , F21V23/00 , F21V29/15 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
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公开(公告)号：CN103925492A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410136526.2
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21V15/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
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公开(公告)号：CN102844898A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019031.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种三维LED线路板以及LED照明装置。三维LED线路板包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。
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公开(公告)号：CN102844898B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180019031.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，其目的在于提供可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：三维LED线路板，具有：一个以上的LED元件；单晶硅线路板；隔热用有机线路板，具有形成于内部的配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，形成于内部的配线连接于隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片；应用芯片；散热部，包含铝，以包围三维LED线路板的端部的方式形成；导热构件，包含铝，分别接合于所述散热部与所述单晶硅线路板的缘侧端部，将所述单晶硅线路板的热量传导至所述散热部；透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部；连接于所述散热部的灯座。
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