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公开(公告)号：CN102844898B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180019031.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，其目的在于提供可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：三维LED线路板，具有：一个以上的LED元件；单晶硅线路板；隔热用有机线路板，具有形成于内部的配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，形成于内部的配线连接于隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片；应用芯片；散热部，包含铝，以包围三维LED线路板的端部的方式形成；导热构件，包含铝，分别接合于所述散热部与所述单晶硅线路板的缘侧端部，将所述单晶硅线路板的热量传导至所述散热部；透光护罩，以覆盖所述LED线路板的LED元件侧的方式，形成在所述散热部的开口部；连接于所述散热部的灯座。
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公开(公告)号：CN100474576C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200580025233.6
申请日：2005-07-26
Applicant: 株式会社理技独设计系统
Inventor： 吉田健人
IPC: H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/065 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置快速、高密度且低成本地实现了多个芯片的安装。通过当存储装置芯片(103)以及ASIC(104)安装在了布线芯片(102)上时，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)沿布线芯片(102)的彼此对置的一边分别设有连接焊盘(110、116)，从而彼此的连接焊盘(110、116)的配置位置成为最短距离，并且设置在布线芯片(102)上的布线也变短。由此，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)能够针对布线芯片(102)而高密度地安装在布线芯片(102)上，并且其布线距离也变短，所以也实现了高速化。
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公开(公告)号：CN103925492B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201410136526.2
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: F21S2/00 , F21V29/77 , F21V23/00 , F21V29/15 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
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公开(公告)号：CN103688373A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201380001934.0
申请日：2013-04-11
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G09G3/342 , G02F1/133603 , G02F1/133608 , G02F2001/133612 , G02F2001/133628 , G09G3/3426 , G09G2320/0626 , G09G2360/16 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05B33/0803 , H05B33/086 , H05K1/0204 , H05K3/4644 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备：金属底部基板，形成平面状；多个LED模块；驱动部，用于驱动排列于所述金属底部基板上的各LED。上述多个LED模块具有：有机基板；多个LED，排列于所述有机基板上；金属部件，对应于每个所述LED进行设置，传导来自所述LED的热量，经由开关元件从所述LED的一侧的电极进行电性连接，从所述有机基板的LED安装面贯通所述有机基板的宽度方向并从相反侧的面露出；LED控制信号端子，设置于所述有机基板的缘侧；电压供应端子，设置于所述有机基板的缘侧；所述多个LED模块以相对于所述金属底部基板上能够装卸的状态沿行方向以及列方向排列，在行方向以及列方向上邻接的LED模块之间，邻接的LED控制信号端子以及邻接的电源供应端子分别连接。
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公开(公告)号：CN101925962A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102871.1
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社理技独设计系统
Inventor： 中冈裕司
IPC: G11C11/4096 , G11C11/401 , G11C11/407 , G11C11/4076
CPC classification number: G11C11/4076 , G11C7/1051 , G11C7/1066 , G11C7/1078 , G11C7/1093 , G11C11/4096
Abstract: 一种半导体存储器，它具备有着：在把数据给予写入的情况下，按将与写入指令被输入时的频率相同的时序的时候的数据写入到、被活性化了的存储体里的数据输入缓冲器(110)的样子给予实施控制；在把数据给予读出的情况下，按针对读出指令被输入时的频率数，用3以上的所定的读出反应时间，从被活性化了的存储体里将数据读出来的样子，对输出的数据输出缓冲器(120)给予实施控制的缓冲器控制回路(130)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101617404A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780050060.2
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社理技独设计系统
Inventor： 间渊义宏
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/16235 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 目的在于提供一种可在不产生噪声及串扰的情况下提高芯片之间的传输速率的半导体装置。为此，在存储装置芯片(20)和ASIC(30)中的用于实现芯片彼此之间的连接的每个连接焊盘(21、31)的正下方，分别配设有作为输入输出电路的输入电路(27、37)和输出电路(26、36)，并将它们排列成阵列状或格子状，将存储装置芯片(20)和ASIC(30)相面对地安装在布线芯片的两面上。
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公开(公告)号：CN103688373B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201380001934.0
申请日：2013-04-11
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: G02F1/1335 , G09G3/34 , H01L25/075 , H05B33/08 , H05K1/02 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K3/46
CPC classification number: G09G3/342 , G02F1/133603 , G02F1/133608 , G02F2001/133612 , G02F2001/133628 , G09G3/3426 , G09G2320/0626 , G09G2360/16 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05B33/0803 , H05B33/086 , H05K1/0204 , H05K3/4644 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备：金属底部基板，形成平面状；多个LED模块；驱动部，用于驱动排列于所述金属底部基板上的各LED。上述多个LED模块具有：有机基板；多个LED，排列于所述有机基板上；金属部件，对应于每个所述LED进行设置，传导来自所述LED的热量，经由开关元件从所述LED的一侧的电极进行电性连接，从所述有机基板的LED安装面贯通所述有机基板的宽度方向并从相反侧的面露出；LED控制信号端子，设置于所述有机基板的缘侧；电压供应端子，设置于所述有机基板的缘侧；所述多个LED模块以相对于所述金属底部基板上能够装卸的状态沿行方向以及列方向排列，在行方向以及列方向上邻接的LED模块之间，邻接的LED控制信号端子以及邻接的电源供应端子分别连接。
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公开(公告)号：CN101952956A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105765.9
申请日：2009-02-16
Applicant: 株式会社理技独设计系统
Inventor： 间渊义宏
IPC: H01L21/822 , H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/50 , H01L24/14 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L25/18 , H01L2224/13099 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01088 , H01L2924/01094 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种半导体芯片，其可以在极力地减少电极数的同时，保持在组装时的与组装基板的平行度，防止接触不良，并且还可以控制半导体电路的破坏。比如说，其设置有由保持着预定的间隙而相对的各存储器池22A～22D之间所形成的十字形的连接凸块配置区域(23)。因而，在十字形的连接凸块配置区域(23)的区域(23A)，信号输入输出用的连接凸块(21A)(第1电极)形成群被配置。另外，在与该信号输入输出用连接凸块(21A)所形成的区域(23A)呈正交的区域(23B)里，通过配置电力·接地用连接凸块(21B)的群，在把该存储装置芯片(20)往配线芯片(10)上组装的时候，该电力·接地用连接凸块(21B)支撑着该存储芯片(20)的倾斜(通过焊锡而支撑)，用最小限度的凸块数保持着平行度。这样，比如说，构成了存储装置芯片(20)。
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公开(公告)号：CN112770671A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980041595.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 株式会社理技独设计系统
Abstract: 一种生物体信息检测用垫子，其具备：空气袋，其形成为长条状，输出与来自生物体的压力相对应的空气；板状缓冲部件，其具有与所述空气袋的厚度大致相同的厚度，并在中央部形成有与所述空气袋大致相同大小的凹部，所述空气袋嵌入所述凹部；一对合成树脂板状部件，其与所述板状缓冲部件大致相同大小，能够整体弯曲地形成，并以夹持所述板状缓冲部件的方式设置。
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公开(公告)号：CN103925492A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410136526.2
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社理技独设计系统
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21V15/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/167 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
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