公开(公告)号：CN100397637C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510078018.4

申请日：2005-06-10

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛津博美 ,  岩崎富生 ,  太田裕之 ,  石川宪輔 ,  井上修 ,  大岛隆文

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/53295 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，可以抑制在以铜为主要构成材料的布线结构中因应力迁移而引起的空隙产生且可靠性高。在半导体衬底上的绝缘膜上形成的多层布线结构中，布线结构为：以与以铜为主要构成材料构成的第一布线的上表面相接的方式，从下依次至少层叠阻挡性高且具有压缩应力的第一绝缘膜、具有拉伸应力的第二绝缘膜、比上述第一绝缘膜和上述第二绝缘膜介电常数低的第三绝缘膜，设置通孔以便贯通上述第一绝缘膜、第二绝缘膜及第三绝缘膜并与上述第一布线连接。

公开(公告)号：CN1716589A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510078018.4

申请日：2005-06-10

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛津博美 ,  岩崎富生 ,  太田裕之 ,  石川宪輔 ,  井上修 ,  大岛隆文

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/53295 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，可以抑制在以铜为主要构成材料的布线结构中因应力迁移而引起的空隙产生且可靠性高。在半导体衬底上的绝缘膜上形成的多层布线结构中，布线结构为：以与以铜为主要构成材料构成的第一布线的上表面相接的方式，从下依次至少层叠阻挡性高且具有压缩应力的第一绝缘膜、具有拉伸应力的第二绝缘膜、比上述第一绝缘膜和上述第二绝缘膜介电常数低的第三绝缘膜，设置通孔以便贯通上述第一绝缘膜、第二绝缘膜及第三绝缘膜并与上述第一布线连接。