公开(公告)号：CN101197461A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710198917.7

申请日：2007-12-07

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 高桥渉 ,  土田茂 ,  冈部宽

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/08 ,  H04B1/40 ,  H05K3/46 ,  H03F3/24

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子装置以及RF模块，以实现电子装置的小型化或低成本化。通过层叠分别至少具有电感成分的布线图案MS21～MS24来实现并联共振电路。此时，以相互邻接的MS21、MS22中的一个为信号输入节点Nin，以另一个为信号输出节点Nout。然后，例如将Nin依次经由MS21、MS23、MS24、MS22的电感成分与Nout连接。通过使Nin与Nout的布线层相互邻接，与不邻接的情况相比，可以增大Nin与Nout之间的电容值。另外，通过较粗地形成MS21与MS22的布线宽度，可以进一步增大该电容值。从而能够用小面积来实现大的电容值，从而可以实现电子装置的小型化等。