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公开(公告)号：CN1652333B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200410102131.7
申请日：2004-12-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/30111 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。
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公开(公告)号：CN101662267A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910139805.3
申请日：2009-06-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 冈部宽
CPC classification number: H03H7/463 , H03H7/175 , H03H7/1758 , H03H7/1766 , H03H7/1775 , H03H7/1783 , H03H7/1791
Abstract: 一种用于实现模块尺寸减少而又增强低频频带电路的抗ESD特性却无需添加比如ESD滤波器这样的元件的技术。在高频功率放大器模块中包括的双工器中，参照天线端子的复合接地电感器由包括低通滤波器中所含串联电感器的三个电感器形成。由于ESD信号包含如下主要成分，这些主要成分属于数百MHz数量级或者更低的频率频带，所以允许ESD信号几乎完整地通过低通滤波器。在这一条件之下，通过使用上文提到的复合接地电感器以及静电电容器元件来提供用于从天线端子到天线开关电路的ESD滤波的功能，由此抑制ESD信号通过到达天线开关电路。
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公开(公告)号：CN101197461A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710198917.7
申请日：2007-12-07
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置以及RF模块，以实现电子装置的小型化或低成本化。通过层叠分别至少具有电感成分的布线图案MS21～MS24来实现并联共振电路。此时，以相互邻接的MS21、MS22中的一个为信号输入节点Nin，以另一个为信号输出节点Nout。然后，例如将Nin依次经由MS21、MS23、MS24、MS22的电感成分与Nout连接。通过使Nin与Nout的布线层相互邻接，与不邻接的情况相比，可以增大Nin与Nout之间的电容值。另外，通过较粗地形成MS21与MS22的布线宽度，可以进一步增大该电容值。从而能够用小面积来实现大的电容值，从而可以实现电子装置的小型化等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101150219A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710136142.0
申请日：2007-07-19
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 冈部宽
CPC classification number: H01P5/184
Abstract: 本发明提供一种定向耦合器以及高频电路模块，在多层基板(20)的表面设置主线路(11)，在背面设置接地面(25)，在主线路(11)的正下方的内层设置有与主线路并行的2条线路(12a、12c)，在比该2条线路更靠近接地面(25)的层内设置线路(12b)。而且通过用支柱(13a、13b)使线路(12a、12c)和线路(12b)连接，形成具有1圈的线圈形状且使垂直穿过该线圈的矢量的主要成分对接地面(25)为水平状态的副线路。每单位面积的耦合度高，易于实现高定向性且制造时的特性偏差小。
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公开(公告)号：CN1652333A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410102131.7
申请日：2004-12-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/30111 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。
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公开(公告)号：CN101840910A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010105258.X
申请日：2010-01-26
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L23/552 , H01L21/50 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2223/6644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0084 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。其中提供一种允许减少半导体器件的尺寸而不减弱电磁屏蔽效果和防范回流加热的可靠性的技术。在多个部件安装于模块衬底的部件安装表面之上之后，形成树脂以覆盖安装的部件。另外在树脂的表面(上表面和侧表面)之上形成屏蔽层，该屏蔽层包括Cu镀膜和Ni镀膜的叠置膜。在屏蔽层中，多个微通道裂缝沿着颗粒边界并且以网状配置随机形成而不在直线中相互耦合，并且通过微通道裂缝形成从树脂向屏蔽层的表面延伸的多个路径。
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公开(公告)号：CN1881810B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200610085021.3
申请日：2006-05-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 冈部宽
IPC: H04B1/44
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种多模式高频电路。在配置了适合多个通信方式的多收发电路的多模式高频电路中，能够实现可降低电路间的信号干扰的多模式高频电路。在处理作为第1通信方式的W-CDMA的RF发送信号的PA(121)、输出匹配电路(123)、隔离器(115)与处理W-CDMA的RF接收信号的接收电路(150)的最短距离间，及PA(121)与W-CDMA的发送电路(130)的最短距离间配置有作为与W-CDMA电路动作无关的电路的GSM方式的PA(222)、输出匹配电路(223a、223b)。在PA(121)与W-CDMA的级间滤波器(125)的最短距离间配置有作为与W-CDMA电路动作无关的电路的PA(222)。
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公开(公告)号：CN1881810A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610085021.3
申请日：2006-05-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 冈部宽
IPC: H04B1/44
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种多模式高频电路。在配置了适合多个通信方式的多收发电路的多模式高频电路中，能够实现可降低电路间的信号干扰的多模式高频电路。在处理作为第1通信方式的W－CDMA的RF发送信号的PA(121)、输出匹配电路(123)、隔离器(115)与处理W－CDMA的RF接收信号的接收电路(150)的最短距离间，及PA(121)与W－CDMA的发送电路(130)的最短距离间配置有作为与W－CDMA电路动作无关的电路的GSM方式的PA(222)、输出匹配电路(223a、223b)。在PA(121)与W－CDMA的级间滤波器(125)的最短距离间配置有作为与W－CDMA电路动作无关的电路的PA(222)。
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