公开(公告)号：CN109075149A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780026795.5

申请日：2017-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米田裕 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/48 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；导体图案(2b)，设置于绝缘基板(2)，半导体元件(1)被接合到主面；以及端子电极(3)，用硬钎焊材料(14)接合到导体图案(2b)的主面，与半导体元件(1)电连接，在导体图案(2b)中的与硬钎焊材料(14)接合的接合区域中，包括在俯视时存在端子电极(3)的第1区域、和位于第1区域的外侧且不与端子电极(3)重叠的第2区域。能够用硬钎焊材料(14)强固地接合绝缘基板(2)上的导体图案(2b)和端子电极(3)。

公开(公告)号：CN106298739B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201510323041.9

申请日：2015-06-12

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 哈姆扎·耶尔马兹 ,  薛彦迅 ,  鲁军

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明主要涉及功率半导体器件，是提供作为功率切换开关所用的一种功率半导体封装器件及其制备方法。具有一对并排设置的基座，每个基座上都粘附有一个芯片，一个将该两个芯片各自一部分电极同时电性连接到第二引脚的互联板，和具有将一个芯片的另一部分电极连接到第一引脚的一个导电结构以及将另一个芯片的另一部分电极连接到第三引脚的另一个导电结构。

公开(公告)号：CN108352329A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680047952.6

申请日：2016-08-25

Applicant: 安诺基维吾公司

Inventor： V·贾恩 ,  N·金伊曼 ,  A·伊斯玛利 ,  G·梅农 ,  N·贾恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/42 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装IC，其具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。

公开(公告)号：CN105845655B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201610172241.3

申请日：2016-03-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 罗建强 ,  潘玉华 ,  王辉 ,  文泽海 ,  伍艺龙

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49426 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤：在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合，引线的数量为至少两根且不超过十根。微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。

公开(公告)号：CN105304595B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201510272273.6

申请日：2015-05-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 龙登超 ,  潘添铭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L23/645 ,  H01L24/83 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/83801 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/0703 ,  H05K2203/1305 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供了电子模块，其包括：布置在电子模块中并包括输入端子和输出端子的电子芯片；电连接到输入端子的第一电流路径；电连接到输出端子的第二电流路径；以及布置在第一电流路径和第二电流路径之间的绝缘体，其中第一电流路径和第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此。

公开(公告)号：CN107658283A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710920140.4

申请日：2017-09-30

Applicant: 杭州士兰微电子股份有限公司

Inventor： 吴美飞 ,  程宇 ,  徐晖 ,  李祥

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16

Abstract: 本申请公开了一种用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块。该集成功率模块包括：引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；以及固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；其中，所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。该集成功率模块采用辅助模块改善模块内的芯片布局和走线，从而可以提高集成功率模块的可靠性，提升生产良率和效率。

公开(公告)号：CN105023898B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201410161971.4

申请日：2014-04-21

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 林立凡 ,  廖文甲

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置封装体包含基板、晶体管与导线架。晶体管置于基板上。晶体管包含有源层、至少一源极、至少一漏极、至少一栅极、第一绝缘层、第一源极垫、第一漏极垫、至少一源极插塞与至少一漏极插塞。源极、漏极皆位于有源层上。源极与漏极在有源层上的正投影分别形成源极区域与漏极区域。第一绝缘层至少覆盖部分源极与部分漏极。第一源极垫位于第一绝缘层上，且第一源极垫在有源层上的正投影形成源极垫区域。源极垫区域与漏极区域至少部分重叠。第一漏极垫位于第一绝缘层上。导线架置于基板相对晶体管的一侧，且电性连接栅极。

公开(公告)号：CN104913795B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201510081813.2

申请日：2015-02-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  大槻一也 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司

IPC: G01D5/26

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/14 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电传感器，该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。

公开(公告)号：CN104600051B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410520494.6

申请日：2014-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大月高实 ,  米山玲 ,  山下秋彦 ,  木村义孝

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/049 ,  H01L23/12 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。

公开(公告)号：CN107305886A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610262592.3

申请日：2016-04-25

Applicant: 华北电力大学 ,  全球能源互联网研究院 ,  国家电网公司

Inventor： 唐新灵 ,  莫申杨 ,  崔翔 ,  赵志斌 ,  张朋 ,  李金元 ,  温家良

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L25/115 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明提供了一种便于串联使用的大功率IGBT模块，包括功率子单元、金属电极板和外部管壳；金属电极板设置在外部管壳的底部；外部管壳包括两列方形框架；两列方形框架之间留有空间形成一个条状框架；功率子单元设置在方形框架内且与金属电极板紧密接触，其包括金属端盖、栅极PCB板、辅助栅极PCB板和多个功率半导体芯片；辅助栅极PCB板设置在条状框架内；金属端盖、金属电极板和栅极PCB板分别与功率半导体芯片的集电极、发射极和栅极电气连接。与现有技术相比，本发明提供的一种便于串联使用的大功率IGBT模块，既有利于功率半导体器件的串联，同时不需要太大的钳位压力，降低了功率半导体器件在实际应用过程中对机械结构的要求。