公开(公告)号：CN1838391A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610057483.4

申请日：2006-03-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 河田洋一 ,  仓富文司

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/67126 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体器件的制造中，当把布线衬底布置在上模和下模之间时，使用一种模塑模具，具有位于布线衬底的主表面上方使得覆盖在布线衬底上安装的半导体芯片的树脂密封部件形成部分，以及从布线衬底的外侧跨过布线衬底的一边并与树脂密封部件形成部分连通的树脂流动路径。一种制造半导体器件的方法，包括通过树脂流动路径将树脂注入树脂密封部件形成部分中来形成树脂密封部件的步骤，该树脂密封部件密封在布线衬底上安装的半导体芯片。树脂流动路径具有位于布线衬底的外侧的第一部分以及与第一部分和树脂密封部件形成部分连通并位于布线衬底的主表面上方的第二部分。第二部分距布线衬底的主表面的高度低于第一部分距布线衬底的主表面的高度。