公开(公告)号：CN101159038A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710147755.4

申请日：2007-08-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  杉山道昭 ,  藤岛敦 ,  和田环

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/566 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。

公开(公告)号：CN1638071A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104607.0

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 氏家健二 ,  仓富文司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件的制造方法。提高采用倒装片安装方法的半导体器件的密封方法的产量。在模塑过程中，其中在模塑装置的空腔内压为负压的状态下、用密封树脂将通过凸起电极安装在基板母体的零部件安装表面上的多个半导体晶片(IC)一起密封，通过模具的下模和上模而夹紧基板母体时的夹紧压力在注入密封树脂的初始阶段被设定为相对较小的压力，并且在密封树脂已经覆盖了沿树脂注入方向的最终阶段中的半导体晶片IC时切换成相对较高的压力。

公开(公告)号：CN1601711A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410011728.0

申请日：2004-09-24

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓富文司 ,  西田隆文 ,  清水福美

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29L31

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为在具有密封树脂的布线衬底基体上模制半导体芯片等，将布线衬底基体置于下模的下模型腔台上，此后使上模下降，由此上模的型腔的外部周边部分邻接布线衬底基体的主表面的外部周边部分，使衬底基体充分变形到防止树脂泄漏的程度，此后提供在上模上的挡销下压下模型腔台。根据这种结构，在通过上模和下模两者夹持布线衬底基体时，可以抑制或防止将过大压力施加到布线衬底基体上，因此可以抑制或防止由布线衬底基体的挤压而引起的变形或开裂。因此，提高了半导体器件制造产率。

公开(公告)号：CN1595439A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410070321.5

申请日：2004-07-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 山田信昭 ,  铃木一成 ,  仓富文司 ,  田中宏明 ,  小野泽朗

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07733 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种插入式通用IC卡的多功能结构，其制造成本降低。插入式UICC的本体由模制树脂构成。将带状基片和安装在该带状基片一个侧面上的芯片密封在该模制树脂的内部。该带状基片的相对侧面(与芯片安装侧相对)暴露于模制树脂的外部，并且构成插入式UICC的表面部分。作为插入式UICC外部端子的接触图形形成在暴露于模制树脂外部的带状基片的表面上。在其本体由模制树脂构成的插入式UICC中，即使芯片是大尺寸芯片，也能够有效地防止芯片开裂。

公开(公告)号：CN101351875A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049633.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  西田隆文

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，该方法将引线框架安装于在型腔部(12a)未形成流入口和通气孔部的上部金属模和在型腔部(15a)的1处角部形成着流入口(15f)、但未形成通气孔部的下部金属模之间，在以中压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并对由型腔部(12a、15a)形成的模内进行减压之后，使模压树脂流入其模内。在暂且一边以低压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使模压树脂流入由型腔部(12a、15a)形成的模内，一边排出残留空气之后，以高压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使充填在由型腔部(12a、15a)形成的模内的模压树脂成型。

公开(公告)号：CN100437954C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410011728.0

申请日：2004-09-24

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓富文司 ,  西田隆文 ,  清水福美

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29L31/34

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为在具有密封树脂的布线衬底基体上模制半导体芯片等，将布线衬底基体置于下模的下模型腔台上，此后使上模下降，由此上模的型腔的外部周边部分邻接布线衬底基体的主表面的外部周边部分，使衬底基体充分变形到防止树脂泄漏的程度，此后提供在上模上的挡销下压下模型腔台。根据这种结构，在通过上模和下模两者夹持布线衬底基体时，可以抑制或防止将过大压力施加到布线衬底基体上，因此可以抑制或防止由布线衬底基体的挤压而引起的变形或开裂。因此，提高了半导体器件制造产率。

公开(公告)号：CN100433279C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410104607.0

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 氏家健二 ,  仓富文司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件的制造方法。提高采用倒装片安装方法的半导体器件的密封方法的产量。在模塑过程中，其中在模塑装置的空腔内压为负压的状态下、用密封树脂将通过凸起电极安装在基板母体的零部件安装表面上的多个半导体晶片(IC)一起密封，通过模具的下模和上模而夹紧基板母体时的夹紧压力在注入密封树脂的初始阶段被设定为相对较小的压力，并且在密封树脂已经覆盖了沿树脂注入方向的最终阶段中的半导体晶片IC时切换成相对较高的压力。

公开(公告)号：CN1838391A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610057483.4

申请日：2006-03-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 河田洋一 ,  仓富文司

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/67126 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体器件的制造中，当把布线衬底布置在上模和下模之间时，使用一种模塑模具，具有位于布线衬底的主表面上方使得覆盖在布线衬底上安装的半导体芯片的树脂密封部件形成部分，以及从布线衬底的外侧跨过布线衬底的一边并与树脂密封部件形成部分连通的树脂流动路径。一种制造半导体器件的方法，包括通过树脂流动路径将树脂注入树脂密封部件形成部分中来形成树脂密封部件的步骤，该树脂密封部件密封在布线衬底上安装的半导体芯片。树脂流动路径具有位于布线衬底的外侧的第一部分以及与第一部分和树脂密封部件形成部分连通并位于布线衬底的主表面上方的第二部分。第二部分距布线衬底的主表面的高度低于第一部分距布线衬底的主表面的高度。