公开(公告)号：CN1601752A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078292.7

申请日：2004-09-21

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  重村邦雄 ,  西尊臣 ,  志田光司 ,  手塚泉 ,  阿部俊一 ,  富田至洋 ,  清野光明 ,  小松了

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提高固态图像传感器件的可靠性和产品成品率。在布线基板的表面上方，安装传感器芯片和其中容纳有传感器芯片的透镜筒。用于保持透镜的透镜支架连接到透镜筒。在布线基板的背面上方，安装逻辑芯片、存储器芯片以及无源部件，并用密封树脂密封它们。透镜筒和透镜支架每个被形成螺纹。它们被热焊接，同时该螺纹被互相装配。通过锡－银型无铅焊料将无源部件键合到布线基板。在布线基板经历等离子体清洗处理之后，在布线基板上方安装传感器芯片，以及通过键合引线电连接传感器芯片的电极焊盘和布线基板的电极。