公开(公告)号：CN1501111A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114928.4

申请日：2003-11-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立先进数字公司 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 鹤岡秀一 ,  志田光司 ,  中井敏博 ,  山田英仁 ,  船井毅久

IPC: G02B7/02 ,  G03B7/091 ,  G03B13/36

CPC classification number: H04N5/217 ,  H04N5/3572

Abstract: 提供能通过有效地采用黑斑校正技术，在电子电路的处理操作中校正边缘暗色化的透镜集成型照相机组件。包含透镜、图象传感器和图象处理电路的透镜集成型照相机组件，其中，图象处理电路具有通过使沿到包括透镜的光学系统的中心轴的距离自乘到二次幂获得的值用作为校正值以校正相应于图象传感器的像素位置的光强度的校正装置。构成校正装置的乘法器接收到水平中心的距离X作为输入计算X2。乘法器接收到垂直中心的距离Y作为输入计算Y2。将所计算的X2和Y2输入到加法器中以便计算到中心轴的距离的二次方值R2。乘法器将R2乘以系数A1以便获得校正系数B1。通过校正系数B1校正边缘暗色化。

公开(公告)号：CN1591884A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410059317.9

申请日：2004-06-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  松泽朝夫 ,  志田光司 ,  高岛一寿

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 传感器芯片和其内容纳传感器芯片的透镜架被安装在布线基片的一个表面，而其内容纳透镜的透镜握持器与透镜架耦合。在布线基片的后表面上，安装一个逻辑芯片，一个存贮器芯片和一无源部件，它们用一种密封树脂加以密封。传感器芯片的电极焊盘通过连线被电连接到布线基片表面的电极上，但在布线基片表面的电极上还形成一个钮状凸块，而此钮状凸块与接合线接合。在布线基片的表面上，用一种各向异性导电膜和一种粘结剂，粘结一柔性基片。当要制造一个相机组件时，布线基片的表面侧是在布线基片的后表面侧被装配好以后再装配的。

公开(公告)号：CN1601752A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078292.7

申请日：2004-09-21

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  重村邦雄 ,  西尊臣 ,  志田光司 ,  手塚泉 ,  阿部俊一 ,  富田至洋 ,  清野光明 ,  小松了

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提高固态图像传感器件的可靠性和产品成品率。在布线基板的表面上方，安装传感器芯片和其中容纳有传感器芯片的透镜筒。用于保持透镜的透镜支架连接到透镜筒。在布线基板的背面上方，安装逻辑芯片、存储器芯片以及无源部件，并用密封树脂密封它们。透镜筒和透镜支架每个被形成螺纹。它们被热焊接，同时该螺纹被互相装配。通过锡－银型无铅焊料将无源部件键合到布线基板。在布线基板经历等离子体清洗处理之后，在布线基板上方安装传感器芯片，以及通过键合引线电连接传感器芯片的电极焊盘和布线基板的电极。