公开(公告)号：CN101138816A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710148295.7

申请日：2007-09-04

Applicant: 株式会社电装 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 山本政靖 ,  盐见巧 ,  中西研介 ,  渡部昌大 ,  相原正巳

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  C08K5/04 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/16

Abstract: 本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。