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公开(公告)号：CN101138816A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710148295.7
申请日：2007-09-04
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , C08K5/04 , C08K5/1535 , C08K5/16
Abstract: 本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。
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公开(公告)号：CN107214430A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN102770232B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN102770233B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102770233A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN102770232A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN107214430B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN107052611A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710413832.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN104507633A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380037553.8
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡合金，其为锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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