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公开(公告)号：CN108368630B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680072203.9
申请日：2016-12-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种连接部件用导电材料，其在由铜或铜合金板条构成的母材的表面，按顺序形成Cu含量为55～70at％，平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层5，平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层6。以来自扫描型电子显微镜的倍率100倍的反射电子像进行观察时，在材料表面，A区域，和亮度比A区域高，Cu－Sn合金被覆层没有露出的B区域混杂在一起，A区域的面积率为2～65％。另外，利用扫描型电子显微镜，以倍率10,000倍观察A区域时，被Sn被覆层被覆的C区域和没有被Sn被覆层被覆的D区域混杂在一起，A区域内的C区域的面积率为20～70％。
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公开(公告)号：CN104078783A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410101371.9
申请日：2014-03-18
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 鹤将嘉
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03 , C23C28/021 , C23C30/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0614 , Y10T428/12715
Abstract: 一种连接零件用导电材料，具有由铜合金板条构成的母材、Ni被覆层、Cu－Sn合金被覆层和Sn被覆层。材料的表面受到回流处理。材料表面的至少一个方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下。在Sn被覆层的表面露出Cu－Sn合金被覆层的一部分，Cu－Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75%。Cu－Sn合金被覆层表面的平均晶粒直径低于2μm。
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公开(公告)号：CN105960484B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580007214.4
申请日：2015-02-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种带表面包覆层的铜合金板条，其特征在于，其以铜合金板条为母材，在该铜合金板条的表面依次形成厚度为0.1～3.0μm的Ni层、厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金层及厚度为0.05～5.0μm的Sn层，且上述Cu－Sn合金层ε相和η相构成，上述ε相存在于上述Ni层与η相之间，上述ε相的平均厚度相对于上述Cu－Sn合金层的平均厚度的比率为30％以下，上述ε相的长度相对于上述Ni层的长度的比率为50％以下。
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公开(公告)号：CN108368630A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072203.9
申请日：2016-12-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种连接部件用导电材料，其在由铜或铜合金板条构成的母材的表面，按顺序形成Cu含量为55～70at％，平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层5，平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层6。以来自扫描型电子显微镜的倍率100倍的反射电子像进行观察时，在材料表面，A区域，和亮度比A区域高，Cu－Sn合金被覆层没有露出的B区域混杂在一起，A区域的面积率为2～65％。另外，利用扫描型电子显微镜，以倍率10,000倍观察A区域时，被Sn被覆层被覆的C区域和没有被Sn被覆层被覆的D区域混杂在一起，A区域内的C区域的面积率为20～70％。
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公开(公告)号：CN103367961A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310106472.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 鹤将嘉
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01B1/026 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明连接部件用导电材料具有由铜合金板条构成的母材、Ni被覆层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层。材料的表面被回流处理。母材的表面被粗化处理。在Sn被覆层的表面Cu-Sn合金被覆层的一部分露出。在Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层由在Sn被覆层之间不规则地存在的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成。线状组织中，长度50μm以上、宽度10μm以下的每1mm2含有35个以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103311706A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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公开(公告)号：CN103660426B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201310376117.5
申请日：2013-08-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 鹤将嘉
CPC classification number: H01B1/026 , C23C28/021 , C25D5/12 , C25D5/505 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供耐热性优异的带Sn包覆层的铜合金板条，在由铜合金板条构成的母材表面依次形成由Ni层、Cu‑Sn合金层及Sn层构成的表面包覆层的带Sn包覆层的铜合金板条中，改善了保持长时间高温后的电气特性(低接触电阻)。Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm、Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm、Sn层的平均厚度为0.01～5.0μm，Cu‑Sn合金层仅为η相(Cu6Sn5)或由η相和ε相(Cu3Sn)构成。所述Cu‑Sn合金层由ε相和η相构成时，ε相存在于Ni层与η相之间，ε相厚度比率(ε相的平均厚度相对于Cu‑Sn合金层的平均厚度的比率)为30％以下。另外，ε相长度比率(表面包覆层的截面中的ε相长度相对于Ni层长度的比率)为50％以下，从而耐热剥离性得到改善。
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公开(公告)号：CN105960484A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007214.4
申请日：2015-02-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R13/03
CPC classification number: C22F1/08 , B22D7/005 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/505 , H01R13/03 , H01R2201/26
Abstract: 本发明提供一种带表面包覆层的铜合金板条，其特征在于，其以铜合金板条为母材，在该铜合金板条的表面依次形成厚度为0.1～3.0μm的Ni层、厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金层及厚度为0.05～5.0μm的Sn层，且上述Cu－Sn合金层ε相和η相构成，上述ε相存在于上述Ni层与η相之间，上述ε相的平均厚度相对于上述Cu－Sn合金层的平均厚度的比率为30％以下，上述ε相的长度相对于上述Ni层的长度的比率为50％以下。
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公开(公告)号：CN103311706B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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公开(公告)号：CN103367961B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310106472.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 鹤将嘉
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01B1/026 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明连接部件用导电材料具有由铜合金板条构成的母材、Ni被覆层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层。材料的表面被回流处理。母材的表面被粗化处理。在Sn被覆层的表面Cu-Sn合金被覆层的一部分露出。在Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层由在Sn被覆层之间不规则地存在的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成。线状组织中，长度50μm以上、宽度10μm以下的每1mm2含有35个以上。
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