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公开(公告)号:CN101631884B
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200880008349.2
申请日:2008-02-27
CPC classification number: C22C21/12 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , C22C21/00 , Y10T428/12222 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种用作铝合金硬钎焊片材的心材的、高温经时强度优异的铝合金材料。本发明的铝合金材料为用作在心材Cl的至少一面具有钎料F的铝合金硬钎焊片材B31(或B32)的心材Cl的铝合金材料,Cu超过2.5质量%,含有3.5质量%以下,剩余部分包含铝及不可避免的杂质。
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公开(公告)号:CN101631884A
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200880008349.2
申请日:2008-02-27
CPC classification number: C22C21/12 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , C22C21/00 , Y10T428/12222 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种用作铝合金硬钎焊片材的心材的、高温经时强度优异的铝合金材料。本发明的铝合金材料为用作在心材C1的至少一面具有钎料F的铝合金硬钎焊片材B31(或B32)的心材C1的铝合金材料,Cu超过2.5质量%,含有3.5质量%以下,剩余部分包含铝及不可避免的杂质。
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公开(公告)号:CN101381828A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200810212544.9
申请日:2008-09-05
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种强度优异并提高了NiP镀敷后表面平滑性的磁盘用铝合金基板及其制造方法。磁盘用铝合金基板利用薄板连续铸造法将铝合金的熔融金属制成板材,这种铝合金含有3.5~15质量%的Mg,分别含有0.01~0.1质量%的Si、Fe,含有0.02~0.35质量%的Cr,还含有规定量的Cu、Zn的至少1种,将经过了冲裁加工的板材在300℃及(14.7×[Mg]+204)℃中的高的温度以上([Mg]:铝合金中的Mg含量(质量%))加压退火后,以规定速度以上冷却来进行平整化,所述磁盘用铝合金基板其特征在于,表面上的Al-Fe系金属间化合物的最大长度为7μm以下、Mg-Si系金属间化合物的最大长度为4μm以下,Al3Mg2相的面积率为1%以下。
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公开(公告)号:CN101381828B
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200810212544.9
申请日:2008-09-05
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种强度优异并提高了NiP镀敷后表面平滑性的磁盘用铝合金基板及其制造方法。磁盘用铝合金基板利用薄板连续铸造法将铝合金的熔融金属制成板材,这种铝合金含有3.5~15质量%的Mg,分别含有0.01~0.1质量%的Si、Fe,含有0.02~0.35质量%的Cr,还含有规定量的Cu、Zn的至少1种,将经过了冲裁加工的板材在300℃及(14.7×[Mg]+204)℃中的高的温度以上([Mg]:铝合金中的Mg含量(质量%))加压退火后,以规定速度以上冷却来进行平整化,所述磁盘用铝合金基板其特征在于,表面上的Al—Fe系金属间化合物的最大长度为7μm以下、Mg—Si系金属间化合物的最大长度为4μm以下,Al3Mg2相的面积率为1%以下。
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公开(公告)号:CN101296774A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200680040182.9
申请日:2006-12-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor: 高田昌行 , 西冈靖展 , 西村友宏 , 德田健二 , 植田利树 , 森下诚 , 稻叶隆 , 鹤野招弘 , 加藤良则 , 腰越史浩 , 谷川正树 , 坂下直己 , 原田健治 , 四方实人 , 池田昌则
IPC: B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/40 , C22F1/04 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、容易进行侧材用构件的表面状态及平坦度的控制、难以发生密接不良的复合材料的制造方法及设备。在由芯材、叠合在所述芯材的一面或两面的一个或多个侧材构成的复合材料的制造方法中,包括:复合材料准备工序,其中,在芯材准备工序中准备将芯材用金属熔解、铸造而制成的芯材用铸锭,在侧材准备工序中准备将与所述芯材用金属成分组成不同的侧材用金属熔解、铸造而制成的侧材用铸锭;将所述侧材用铸锭作为所述侧材按规定配置叠合在所述芯材用铸锭的一面或两面上制成叠合件的叠合工序;热轧所述叠合件制成复合材料的复合热轧工序。
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公开(公告)号:CN117580967A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202280045257.1
申请日:2022-06-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/06
Abstract: 本发明涉及磁盘用铝合金板、坯体和基片,含有Mg:1.0质量%以上且6.5质量%以下、和Cr:0.10质量%以上且0.30质量%以下,并满足Si:0.20质量%以下、和Cu:1.00质量%以下,并含有Fe:1.70质量%以下、Mn:1.5质量%以下和Ni:2.7质量%以下之中一种以上,余量包含Al和杂质,在距表面的板厚的3~11%的深度区域,从表面到板厚中心方向的化合物数梯度为-400个/μm以上。
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公开(公告)号:CN101296774B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200680040182.9
申请日:2006-12-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor: 高田昌行 , 西冈靖展 , 西村友宏 , 德田健二 , 植田利树 , 森下诚 , 稻叶隆 , 鹤野招弘 , 加藤良则 , 腰越史浩 , 谷川正树 , 坂下直己 , 原田健治 , 四方实人 , 池田昌则
IPC: B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/40 , C22F1/04 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、容易进行侧材用构件的表面状态及平坦度的控制、难以发生密接不良的复合材料的制造方法及设备。在由芯材、叠合在所述芯材的一面或两面的一个或多个侧材构成的复合材料的制造方法中,包括:复合材料准备工序,其中,在芯材准备工序中准备将芯材用金属熔解、铸造而制成的芯材用铸锭,在侧材准备工序中准备将与所述芯材用金属成分组成不同的侧材用金属熔解、铸造而制成的侧材用铸锭;将所述侧材用铸锭作为所述侧材按规定配置叠合在所述芯材用铸锭的一面或两面上制成叠合件的叠合工序;热轧所述叠合件制成复合材料的复合热轧工序。
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公开(公告)号:CN111187952A
公开(公告)日:2020-05-22
申请号:CN201911111620.1
申请日:2019-11-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种杨氏模量相对于密度的比例的值高、且屈服强度以及平坦度优异的磁盘用铝合金板、磁盘用铝合金坯料及磁盘用铝合金基材。磁盘用铝合金板、坯料、以及基材含有:1.0质量%以上且6.5质量%以下的Mg、0.10质量%以上且0.30质量%以下的Cr、0.20质量%以下的Si、以及1.00质量%以下的Cu,还含有1.70质量%以下的Fe、1.5质量%以下的Mn、以及2.7质量%以下的Ni中的一种以上,剩余部分由Al以及杂质构成,所述Fe、所述Mn以及所述Ni的含量的合计为0.3质量%以上且4.5质量%以下。
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公开(公告)号:CN102312233B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201110176285.0
申请日:2011-06-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C23C22/07
Abstract: 本发明提供一种即使从制造铝合金板自身到进入机动车面板等的制造工序之前的期间延长,脱脂性、化学转化处理性及粘结性也优异的经表面处理的铝合金板及其制造方法。经表面处理的铝合金板具备:由铝合金构成的基板;形成在该基板的表面上的氧化覆膜;形成在该氧化覆膜的表面上的含锆的表面处理覆膜,其中,氧化覆膜的膜厚为1~30nm,表面处理覆膜不含卤素及磷,对氧化覆膜的附着量以二氧化锆换算量计为0.01~100mg/m2。另外,经表面处理的铝合金板具备铝合金板和形成在该铝合金板的表面上的覆膜,其中,所述覆膜的膜厚是1~30nm,镁浓度为1~20原子%,锆浓度为0.2~10原子%,卤素浓度及磷浓度分别小于0.1原子%。
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公开(公告)号:CN101468535B
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN200810179825.9
申请日:2008-12-05
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K35/0233 , B23K35/286 , B23K35/288 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , F28F21/089 , Y10T428/12222 , Y10T428/12764 , Y10T428/12778
Abstract: 本发明提供一种铝合金制硬钎焊板,其具有芯材、和设置于所述芯材的一侧面的第一钎料。芯材含有0.2~1.0质量%的Cu,同时含有1.5质量%以下的Si、1.8质量%以下的Mn、0.35质量%以下的Ti、0.5质量%以下的Mg中的至少一种,余量由Al及不可避免的杂质构成。第一钎料的钎焊温度下的液相率设为X(%),钎料厚度设为Y(μm)时,设其满足以下关系:(1)30≤X≤80、(2)Y≥25、(3)1000≤X×Y≤24000。利用这样的构成,在包覆钎料的面上,即使在钎焊处理后也能维持高的抗蚀性,并得到良好的钎焊性。
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