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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118231288A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311737705.7
申请日：2023-12-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 出口和摩
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明为半导体制造装置的运转控制方法及半导体制造装置，在半导体制造装置中当故障发生时抑制生产能力的降低。一种半导体制造装置的运转控制方法，该半导体制造装置具备各自具有多个子模块的一个或多个处理模块，包括如下步骤：对所述多个子模块中的至少一个是否发生了故障进行判定；对在所述发生了故障的子模块所属的处理模块中是否存在未发生故障的至少一个子模块进行判定；取得使所述发生了故障的子模块停止而使所述一个或多个处理模块工作时的生产能力；对所述生产能力是否大于规定的阈值进行判定；以及在所述生产能力大于所述规定的阈值的情况下通过使所述发生了故障的子模块停止来继续进行所述一个或多个处理模块的工作。
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公开(公告)号：CN114068350A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110608442.4
申请日：2021-06-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种在多次进行基板处理要素组的实际运转的情况下，能够在短时间内开始最初的实际运转的技术。基板处理系统(10)具备基板处理装置(11)，上述基板处理装置具有基板处理要素组(20)和控制装置(40)，基板处理要素组(20)构成为进行试运转和实际运转，基板处理要素组(20)具有第一基板处理要素和第二基板处理要素，在多次进行实际运转的情况下，控制装置(40)使第一基板处理要素进行试运转，在完成第一基板处理要素的试运转后，使第一基板处理要素的实际运转开始。
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公开(公告)号：CN114808085A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111561734.3
申请日：2021-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种短路检测方法，在电镀装置中，在不浪费地使用基板的情况下检测整流器与电镀槽之间的布线的短路。在从整流器向基板供给电流来对基板进行电镀的电镀装置中，短路检测方法包括：在不将基板及保持有基板的基板保持架与整流器电连接的状态下，从整流器输出规定电流值的电流的步骤；取得整流器的输出电压值的步骤；将输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及在输出电压值比基准电压值低的情况下，判定为在用于将基板与整流器连接的电路中发生了短路的步骤。
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公开(公告)号：CN116083989A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211249754.1
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。本发明的目的之一在于提高各种设备的异常的检测精度以及/或者提前异常检测的时机。提供一种用于镀覆基板的镀覆装置，该镀覆装置具备：阳极，配置为与基板对置；电场调节部件，配置在上述基板与上述阳极之间且具有开口，并具有用于变更上述开口的尺寸的开口调节部件；马达，驱动上述开口调节部件；以及控制装置，取得上述马达的电流值或负载率，根据上述马达的电流值或负载率来计算上述马达的负载率的每单位时间的变化量，在检测到上述马达的负载率的每单位时间的变化量超过规定的阈值的情况下，检测到上述电场调节部件的异常。
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公开(公告)号：CN120020281A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411483468.0
申请日：2024-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的方法、镀覆装置。一种方法，在计算机中设定具备遮蔽体的镀覆装置中的上述遮蔽体的进退动作方案，上述遮蔽体能够向介于基板的被镀覆面与阳极之间的遮蔽位置、和从上述基板的上述被镀覆面与上述阳极之间退避的退避位置移动，该方法包括如下步骤：获取上述基板的抗蚀图案；基于获取到的上述抗蚀图案来计算上述基板的每个规定角度区域的镀覆生长系数；以及基于计算出的上述镀覆生长系数来设定上述遮蔽体的进退动作方案。
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