公开(公告)号：CN114068350A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110608442.4

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 出口和摩 ,  绿川周吾 ,  长泽畅亮 ,  佐藤天星 ,  若林秀树

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种在多次进行基板处理要素组的实际运转的情况下，能够在短时间内开始最初的实际运转的技术。基板处理系统(10)具备基板处理装置(11)，上述基板处理装置具有基板处理要素组(20)和控制装置(40)，基板处理要素组(20)构成为进行试运转和实际运转，基板处理要素组(20)具有第一基板处理要素和第二基板处理要素，在多次进行实际运转的情况下，控制装置(40)使第一基板处理要素进行试运转，在完成第一基板处理要素的试运转后，使第一基板处理要素的实际运转开始。

公开(公告)号：CN116941025A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017494.7

申请日：2022-03-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长泽畅亮 ,  佐藤天星 ,  若林秀树

IPC: H01L21/677

Abstract: 为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃，而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备：第1传感器对，用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定，上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成；以及第2传感器对，用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定，上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成，基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。

公开(公告)号：CN120020281A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202411483468.0

申请日：2024-10-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤木雅之 ,  新岛史裕 ,  长泽畅亮 ,  出口和摩

IPC: C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的方法、镀覆装置。一种方法，在计算机中设定具备遮蔽体的镀覆装置中的上述遮蔽体的进退动作方案，上述遮蔽体能够向介于基板的被镀覆面与阳极之间的遮蔽位置、和从上述基板的上述被镀覆面与上述阳极之间退避的退避位置移动，该方法包括如下步骤：获取上述基板的抗蚀图案；基于获取到的上述抗蚀图案来计算上述基板的每个规定角度区域的镀覆生长系数；以及基于计算出的上述镀覆生长系数来设定上述遮蔽体的进退动作方案。