公开(公告)号：CN111376171B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201911309643.3

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富樫真吾 ,  福岛诚 ,  並木计介 ,  锅谷治 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  加藤良和

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。

公开(公告)号：CN109366344B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201810326027.8

申请日：2018-04-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山木晓 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  大和田朋子 ,  加藤良和

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/005 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。

公开(公告)号：CN111376171A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911309643.3

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富樫真吾 ,  福岛诚 ,  並木计介 ,  锅谷治 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  加藤良和

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。

公开(公告)号：CN109366344A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201810326027.8

申请日：2018-04-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山木晓 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  大和田朋子 ,  加藤良和

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/005 ,  B24B37/34

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/00 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。

公开(公告)号：CN114378713A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111158412.4

申请日：2021-09-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 木下将毅 ,  金马利文 ,  加藤良和 ,  盐川阳一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  G01B11/06

Abstract: 本发明提供一种使纯水等流体在研磨垫的通孔流动时，能够排除流体的流动对光纤线缆的影响，从而达成高膜厚测定精度的光学式膜厚测定装置及研磨装置。光学式膜厚测定装置具备：与光源(44)连结的投光用光纤线缆(51)、接受来自工件(W)的反射光的受光用光纤线缆(52)、包围投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)的线缆外壳(55)、以及形成与投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)相邻的流体流路(57)的流路构造体(58)。投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)由线缆外壳(55)和流路构造体(58)中的至少一方支承。