公开(公告)号：CN114434316A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111281272.X

申请日：2021-11-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 加藤裕一 ,  锅谷治

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种在通过弹性膜形成的压力室内形成负压时能够防止弹性膜的两侧壁彼此的接触的研磨头。研磨头(7)具备：用于将工件(W)按压于研磨垫(2)的第一弹性膜(41)；配置为包围第一弹性膜(41)的挡环(33)；用于将挡环(33)按压于研磨垫(2)的第二弹性膜(50)；固定有第一弹性膜(41)的载体(35)；以及配置于通过第二弹性膜(50)形成的压力室(58)内，且将第二弹性膜(50)固定于载体(35)的安装部件(53)。安装部件(53)具有沿着第二弹性膜(50)的侧壁(50A、50B)朝向挡环(33)延伸的支撑部(54A、54B)。

公开(公告)号：CN119681784A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411298626.5

申请日：2024-09-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 加藤裕一 ,  富樫真吾

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/10 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种能够提高伸缩性的弹性膜、研磨头以及研磨方法。弹性膜(100)具有按压部位(101)和具有鼓起构造的分隔壁(102)。

公开(公告)号：CN116352595A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211633440.1

申请日：2022-12-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 加藤裕一 ,  锅谷治

IPC: B24B37/10 ,  H01L21/67 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明提供一种在工件的研磨后使研磨头上升的方法、研磨装置及计算机可读取的记录介质，在工件的研磨结束后使研磨头从研磨垫上升时，能够防止工件因与保持环的接触而弯曲，能够防止在工件产生过度的应力。本方法一边使研磨头(7)及研磨垫(2)旋转一边将工件(W)压靠于研磨垫(2)而对该工件(W)进行研磨，使研磨垫(2)及研磨头(7)的旋转停止，使研磨头(7)的保持环(48)相对于工件(W)相对地上升，由此使保持环(48)从研磨垫(2)分离，并且使保持环(48)移动到比工件(W)高的位置，然后在工件(W)保持于研磨头(7)的状态下使研磨头(7)上升。

公开(公告)号：CN306687532S

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202130139762.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  程诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN306942699S

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202130352628.9

申请日：2021-06-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  大和田朋子 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。