弹性膜及基板保持装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112440204A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010869743.8

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明提供弹性膜及基板保持装置,弹性膜能够抑制弹性膜在周向上的变形情况的偏差并能够容易地安装于基板保持装置的头主体。本发明涉及的弹性膜(10)用于基板保持装置(1)。此弹性膜(10)具备与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11),和从该抵接部(11)的周端部延伸的边缘周壁(33)。边缘周壁(33)具有边缘周壁唇部(33b),该边缘周壁唇部夹在基板保持装置(1)的头主体(2)与用来将该边缘周壁(33)固定于头主体(2)的边缘安装部件(47)之间。此边缘周壁唇部(33b)的表面的至少一部分被粗糙化。

    弹性膜及基板保持装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112440204B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202010869743.8

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明提供弹性膜及基板保持装置,弹性膜能够抑制弹性膜在周向上的变形情况的偏差并能够容易地安装于基板保持装置的头主体。本发明涉及的弹性膜(10)用于基板保持装置(1)。此弹性膜(10)具备与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11),和从该抵接部(11)的周端部延伸的边缘周壁(33)。边缘周壁(33)具有边缘周壁唇部(33b),该边缘周壁唇部夹在基板保持装置(1)的头主体(2)与用来将该边缘周壁(33)固定于头主体(2)的边缘安装部件(47)之间。此边缘周壁唇部(33b)的表面的至少一部分被粗糙化。

    半导体晶片研磨用弹性膜

    公开(公告)号:CN306687532S

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202130139762.0

    申请日:2021-03-16

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体晶片研磨用弹性膜。
    2.本外观设计产品的用途:在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图2。
    5.仰视图与俯视图对称,省略仰视图;左视图与右视图对称,省略左视图。

Patent Agency Ranking