公开(公告)号：CN115885062B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280005515.3

申请日：2022-02-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 后藤悠水 ,  辻一仁 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D17/00

Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。

公开(公告)号：CN115885062A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202280005515.3

申请日：2022-02-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 后藤悠水 ,  辻一仁 ,  长井瑞树

IPC: C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D17/00

Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。