公开(公告)号：CN1280452C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN02809517.0

申请日：2002-05-09

Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 萩原秀树 ,  君塚亮一 ,  寺岛佳孝 ,  丸山惠美 ,  三宅隆 ,  长泽浩 ,  佐保田毅 ,  饭村诚司

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  H05K3/423

Abstract: 一种特征为包含胺类化合物和缩水甘油醚的反应缩合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。

公开(公告)号：CN1507505A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN02809517.0

申请日：2002-05-09

Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 萩原秀树 ,  君塚亮一 ,  寺岛佳孝 ,  丸山惠美 ,  三宅隆 ,  长泽浩 ,  佐保田毅 ,  饭村诚司

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  H05K3/423

Abstract: 一种特征为包含胺类化合物和缩水甘油醚的反应聚合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。

公开(公告)号：CN1253606C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。

公开(公告)号：CN1460134A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。