公开(公告)号：CN1253606C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。

公开(公告)号：CN1460134A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800779.4

申请日：2002-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  奥山修一 ,  君塚亮一 ,  小林健

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877

Abstract: 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。