公开(公告)号：CN107799436B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201710750724.1

申请日：2017-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今井正芳 ,  德重克彦 ,  小仓大 ,  渡边和英 ,  国泽淳次 ,  饭泉健 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。

公开(公告)号：CN104968472A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480000553.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  曾根忠一 ,  矶部壮一 ,  樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  小仓大

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  B24B45/006 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种研磨装置(100)，具有研磨台(110)，该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外，研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层，可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外，由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行，故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤，且容易进行研磨垫的更换操作。

公开(公告)号：CN107799436A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710750724.1

申请日：2017-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今井正芳 ,  德重克彦 ,  小仓大 ,  渡边和英 ,  国泽淳次 ,  饭泉健 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B5/35 ,  B08B3/024 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B24B57/02 ,  C01B15/01 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/02057

Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。