公开(公告)号：CN102179757B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201010621521.0

申请日：2010-12-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 曾根忠一 ,  本岛靖之 ,  丸山彻 ,  大野胜俊 ,  盐川阳一

IPC: B24B29/00 ,  B24B39/00 ,  B24B49/14 ,  B24B55/03 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/015 ,  B24B37/042 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B55/02

Abstract: 提供了一种用于抛光基板的设备。所述设备包括：支撑抛光垫的可旋转抛光台；被构造为保持基板并且将基板压靠在所述旋转抛光台上的抛光垫的抛光面上从而抛光基板的基板保持器；被构造为测定抛光垫的抛光面温度的垫温度检测器；被构造为接触抛光垫的抛光面从而调节抛光面温度的垫温度调节器；以及被构造为通过基于所述垫温度检测器检测到的抛光面温度信息控制所述垫温度调节器以控制抛光面温度的温度控制器。

公开(公告)号：CN103567860A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310333132.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  西田弘明 ,  曾根忠一 ,  相泽英夫 ,  田中智裕

IPC: B24B37/34

CPC classification number: H01L21/67313 ,  B24B37/345 ,  B65G47/901 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735

Abstract: 一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN118905916A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411234357.6

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/30 ,  B24B57/02 ,  B24B37/04 ,  B24B41/02 ,  B24B37/10 ,  H01L21/306 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

公开(公告)号：CN108972317A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810530084.8

申请日：2018-05-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 陈柏翰 ,  曾根忠一 ,  铃木宪一 ,  外崎宏

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B49/16 ,  B24B49/08 ,  B24B49/18 ,  B24B53/017 ,  G06F17/11 ,  G06F17/18 ,  B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 提供一种能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系的方法和非暂时性的计算机可读取的记录介质。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。

公开(公告)号：CN106132633B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201580000586.4

申请日：2015-03-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 新海健史 ,  曾根忠一 ,  相泽英夫 ,  青野弘

IPC: B24B55/06 ,  B23Q11/08 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨液难以固结的罩。用于研磨基板的研磨装置的构成部件用的罩具备卡止机构，该卡止机构用于卡止构成部件的主体与罩，且设置于罩的内部。露出到外部的罩的外表面不具有凹部，除罩的顶部外，露出到外部的罩的外表面不具有水平面。

公开(公告)号：CN104070445A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410122510.6

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  曾根忠一

IPC: B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B49/18

CPC classification number: H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B53/017 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67075

Abstract: 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。

公开(公告)号：CN101390197A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN110802506B

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN201910720628.1

申请日：2019-08-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 陈柏翰 ,  外崎宏 ,  曾根忠一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B57/00

Abstract: 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；供给装置，所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液；以及按压机构，所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置，所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

公开(公告)号：CN113352229A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110253439.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B41/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。