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公开(公告)号：CN108886003A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020620.3
申请日：2017-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。
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公开(公告)号：CN116802346B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280008046.0
申请日：2022-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(10)，其构成为收容镀覆液；阳极(13)，其配置于镀覆槽(10)内；基板支架(20)，其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf)；膜模块(40)，其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42)；以及管部件(31)，其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
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公开(公告)号：CN116802346A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280008046.0
申请日：2022-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(10)，其构成为收容镀覆液；阳极(13)，其配置于镀覆槽(10)内；基板支架(20)，其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf)；膜模块(40)，其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42)；以及管部件(31)，其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
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