公开(公告)号：CN108886003A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020620.3

申请日：2017-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 仓科敬一 ,  石塚大辉 ,  小俣慎司 ,  社本光弘 ,  久保田诚

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。

公开(公告)号：CN108886003B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201780020620.3

申请日：2017-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 仓科敬一 ,  石塚大辉 ,  小俣慎司 ,  社本光弘 ,  久保田诚

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。