研磨装置、用于对研磨垫的表面温度进行调整的装置和方法

    公开(公告)号:CN107097145B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201710096031.5

    申请日:2017-02-22

    Abstract: 本发明提供一种能够将研磨垫的表面温度保持在所期望的目标温度的用于对研磨垫的表面温度进行调整的装置和方法。一种用于对研磨垫(3)的表面温度进行调整的装置,其具备:垫接触构件(11),其可与研磨垫(3)的表面接触,且在内部形成有加热流路(61)和冷却流路(62);加热液供给管(32),其连接到加热流路(61);冷却液供给管(51),其连接到冷却流路(62);第一流量控制阀(42),其安装于加热液供给管(32);第二流量控制阀(56),其安装于冷却液供给管(51);垫温度测定器(39),其对研磨垫(3)的表面温度进行测定;以及阀控制部(40),其基于研磨垫(3)的表面温度对第一流量控制阀(42)和第二流量控制阀(56)进行操作。

    基板处理装置及基板异常的检测方法

    公开(公告)号:CN106067435B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN201610251284.0

    申请日:2016-04-21

    Abstract: 本发明提供一种具备可检测基板破裂、欠缺等异常的检测部的基板处理装置。另外,提供一种基板破裂等的异常的检测方法。该基板处理装置具备:研磨基板的研磨单元(3A~3D);清洗研磨后的基板的清洗单元(73、74);检测基板异常的基板异常检测部(40);及将基板依次搬送至研磨单元(3A~3D)、基板异常检测部40)及清洗单元(73、74)的基板搬送机构(6、12、77);基板异常检测部(40)具有:拍摄基板的摄像设备(42);及将从摄像设备(42)获得的信号与规定阈值进行比较,来判断基板状态的输出监视部(45)。

    基板清洗装置及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN103817103B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201310573996.0

    申请日:2013-11-15

    CPC classification number: H01L21/67017 H01L21/67051

    Abstract: 一种基板清洗装置,具有:纯水供给管线(50),其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a);多个药液供给管线(52,54),其分别夹装有药液流量调整器(56b,56c)和药液供给阀(58b,58c);合流管线(66),其使纯水和多种药液合流而形成清洗液;清洗液供给管线(42,44,68),其将清洗液供给于基板;以及控制部(30),其分别对流量调整器(56a,56b,56c)与供给阀(58a,58b,58c)进行控制,以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明,可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。

    基板清洗装置及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN103817103A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201310573996.0

    申请日:2013-11-15

    CPC classification number: H01L21/67017 H01L21/67051 B08B3/08 B08B11/00

    Abstract: 一种基板清洗装置,具有:纯水供给管线(50),其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a);多个药液供给管线(52,54),其分别夹装有药液流量调整器(56b,56c)和药液供给阀(58b,58c);合流管线(66),其使纯水和多种药液合流而形成清洗液;清洗液供给管线(42,44,68),其将清洗液供给于基板;以及控制部(30),其分别对流量调整器(56a,56b,56c)与供给阀(58a,58b,58c)进行控制,以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明,可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。

Patent Agency Ranking