公开(公告)号：CN101376962B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200810145432.6

申请日：2008-08-05

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  森元荣一 ,  松崎均 ,  田内裕基

IPC: C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  B22F3/02

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/15 ,  C22C5/06 ,  G11B7/259

Abstract: 本发明提供一种能够在膜面方向(膜面内)稳定地形成成分均匀性优异的薄膜的Ag-Ta-Cu合金溅射靶。该溅射靶由Ta含量为0.6～10.5原子％、Cu含量为2～13原子％的Ag基合金构成，对溅射靶的溅射面进行图像分析时，(1)相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10～50μm的Ta粒子的合计面积为60面积％以上，且，Ta粒子的平均重心间距离为10～50μm；(2)相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm～50μm的Cu粒子的合计面积为70面积％以上，且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm～120μm。

公开(公告)号：CN101376962A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810145432.6

申请日：2008-08-05

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  森元荣一 ,  松崎均 ,  田内裕基

IPC: C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  B22F3/02

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/15 ,  C22C5/06 ,  G11B7/259

Abstract: 本发明提供一种能够在膜面方向(膜面内)稳定地形成成分均匀性优异的薄膜的Ag－Ta－Cu合金溅射靶。该溅射靶由Ta含量为0.6～10.5原子％、Cu含量为2～13原子％的Ag基合金构成，对溅射靶的溅射面进行图像分析时，(1)相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10～50μm的Ta粒子的合计面积为60面积％以上，且，Ta粒子的平均重心间距离为10～50μm；(2)相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm～50μm的Cu粒子的合计面积为70面积％以上，且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm～120μm。

公开(公告)号：CN1763241A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510114034.4

申请日：2005-10-19

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 茂山和基 ,  森元荣一

IPC: C23C14/34

CPC classification number: H01J37/3435 ,  C23C14/3407

Abstract: 一种溅射靶用背衬板包含在25℃到100℃温度下的平均线性膨胀系数为23.0×10－6/℃或以下的铝合金。这种背衬板防止了和靶结合时出现的翘曲，减小了Al－Nd合金薄膜的膜沉积(溅射)时出现的应力，省去了翘曲的矫平处理，减小了安置在靶和背衬板之间的硬钎料的破裂，从而能够长期进行稳定的膜沉积操作。