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公开(公告)号：CN113710409A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029126.5
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社V技术
IPC: B23K26/57 , B23K26/066 , B23K26/08 , H01L33/00
Abstract: 本发明具备：XY载台(1)，其载置加工对象物(9)而进行移动；激光照射装置(2)，其从光行进方向的上游向下游按顺序具备：激光头(16)；均匀光学系统(17)，其使激光的横截面内的能量分布均匀化；投影掩模(18)，其具有与加工对象物(9)的被激光照射部对应的形状的狭缝；以及缩小投影光学系统(19)，其使该投影掩模(18)的狭缝在被激光照射部成像；以及载台控制部(6)，其生成与XY载台(1)向X轴方向的移动同步的控制脉冲来控制激光头(16)的脉冲振荡。
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公开(公告)号：CN113039465A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980066997.1
申请日：2019-08-01
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明提供一种修复用单元，该修复用单元是用作缺陷单元的替代品的修复用单元(21a)，具备：微型LED(3)，其发出从紫外至蓝色波段中的具有特定的光谱的光，在彼此相对的面中的一个面上具有用于发光的电极(31a、31b)，在另一个面形成有将光射出的光射出面(32)；平坦化膜(4)，其形成为平板状，在预先决定的位置具有用于与微型LED(3)的周侧面粘接而对微型LED(3)进行保持的包围壁(41)，通过紫外线照射或加热而表现出粘接功能，从而保持1个或多个微型LED(3)；以及荧光发光层(11)，其设置在平坦化膜上，是与微型LED(3)的数量相应地在周围被遮光壁(12)包围的区域中填充荧光材料而成的，上述荧光材料由从微型LED(3)射出的光激发而波长转换为对应颜色的荧光，由此，省略复杂的工序，缩短节拍时间，并能修复微型LED显示器的缺陷部位。
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公开(公告)号：CN112655099A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057901.5
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板(1)上，包围LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，包含：在透明基板(14)上涂覆透明感光性树脂，通过光刻法将感光性树脂曝光以及显影以形成分隔壁(7)后，在分隔壁(7)的表面设置反射或吸收光的薄膜(8)以形成遮光壁(3)的工序；在对准LED阵列基板(1)与透明基板(14)，以使LED阵列基板(1)的各个LED(4)收纳在相邻的遮光壁(3)之间后，经由粘接剂层(17)将遮光壁(3)接合到LED阵列基板(1)的工序；以及从透明基板(14)侧照射激光，从遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。
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公开(公告)号：CN112352472A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980042486.6
申请日：2019-05-29
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111433836A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880077976.5
申请日：2018-11-05
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明是在矩阵状地配置有多个LED(4)的LED阵列基板(1)上包围所述LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，所述遮光壁(3)是在通过光刻法对透明的感光性树脂(16)进行曝光及显影而形成成为所述遮光壁(3)的基材的隔壁(7)后，在该隔壁(7)的表面设置反射或吸收从所述LED(4)发射的光的薄膜(8)而形成的。
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公开(公告)号：CN103703408B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280017146.6
申请日：2012-04-03
Applicant: 株式会社V技术
CPC classification number: G02B27/0955 , G02B27/48 , G02F1/0311 , G02F1/0322 , G02F1/19 , G02F2202/20
Abstract: 在激光照明装置中，在从光源射出的脉冲激光的光路上配置有蝇眼透镜和聚光透镜，在光源与蝇眼透镜之间，或在蝇眼透镜与聚光透镜之间，配置有电光晶体元件，该电光晶体元件使脉冲激光相对于入射光使其偏转方向连续地变化而进行透射。该电光晶体元件例如由1对电极和配置在该电极之间的光学晶体材料构成，通过在电极之间施加电压而产生电场，从而电晶体元件的折射率变化。由此，能降低蝇眼透镜的透射光的由干涉条纹造成的照明不均匀。
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公开(公告)号：CN117043969A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180095118.5
申请日：2021-12-28
Applicant: 株式会社V技术
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明是将电子部件转印到转印构件的转印装置，具备：第1贴附装置部(1)，其将通过照射紫外线而粘合力下降的第1转印构件(T1)贴附于形成有多个电子部件的光透射性基板(S1)；第1转印装置部(2)，其通过将电子部件经由激光剥离进行剥离而转印到第1转印构件的一个面；紫外线照射装置部(3)，其在进行了防止暴露于氧的处理的状态下将紫外线照射到第1转印构件而使该第1转印构件的粘合力下降；第2贴附装置部(4)，其将粘合力比使粘合力下降后的第1转印构件强的第2转印构件(T2)贴附于基板(S2)；第2转印装置部(5)，其将第1转印构件与第2转印构件贴合，利用粘合力之差使电子部件从第1转印构件剥离并转印到第2转印构件；以及控制装置部，其控制各部(1～5)。由此，电子部件转印时的成品率提高。
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公开(公告)号：CN111684510A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011428.7
申请日：2019-01-18
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明包含如下工序：在对基片(10)的一方的表面上生成有LED(11)的LED基板(1)与包含电路层(22)的线路基板(2)进行贴合时，LED基板在LED(11)的上表面具有LED电极和粘接面，线路基板具有包含弹性支承构件、线路基板电极、限位层、粘接层的结构体(27)，以粘接面与粘接层的上表面相接合的方式对齐；对线路基板加压贴合LED基板；在LED基板被加压的状态下从基片的另一方的表面照射紫外光(UV)，使粘接层固化而将LED临时粘接在线路基板上；从另一方的表面照射激光(L)而使LED从LED基板剥离；以及在LED贴装之后加热粘接层使粘接层进一步固化，由此将LED真正粘接在线路基板上。由此，能够提供一种线路基板与各LED的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。
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公开(公告)号：CN104870682B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380066197.2
申请日：2013-10-17
Applicant: 株式会社V技术
CPC classification number: B23K26/402 , B05C21/005 , B23K26/0869 , B23K26/382 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , C23C14/042
Abstract: 本发明的成膜掩模的制造方法，在树脂性薄膜(2)的预先设定的位置进行激光加工而形成贯通的开口图形(1)，在所述薄膜(2)和支承该薄膜(2)的基准基板(13)的平滑面(13b)之间形成液膜(14)的弯液面，在借助由拉普拉斯压力产生的吸附力而使所述薄膜(2)与所述基准基板(13)紧贴之后，激光加工所述开口图形(1)。由此在开口图形的边缘部不产生飞边，能够使激光加工高速化。
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