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公开(公告)号：CN113710409A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029126.5
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社V技术
IPC: B23K26/57 , B23K26/066 , B23K26/08 , H01L33/00
Abstract: 本发明具备：XY载台(1)，其载置加工对象物(9)而进行移动；激光照射装置(2)，其从光行进方向的上游向下游按顺序具备：激光头(16)；均匀光学系统(17)，其使激光的横截面内的能量分布均匀化；投影掩模(18)，其具有与加工对象物(9)的被激光照射部对应的形状的狭缝；以及缩小投影光学系统(19)，其使该投影掩模(18)的狭缝在被激光照射部成像；以及载台控制部(6)，其生成与XY载台(1)向X轴方向的移动同步的控制脉冲来控制激光头(16)的脉冲振荡。
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公开(公告)号：CN113039465A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980066997.1
申请日：2019-08-01
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明提供一种修复用单元，该修复用单元是用作缺陷单元的替代品的修复用单元(21a)，具备：微型LED(3)，其发出从紫外至蓝色波段中的具有特定的光谱的光，在彼此相对的面中的一个面上具有用于发光的电极(31a、31b)，在另一个面形成有将光射出的光射出面(32)；平坦化膜(4)，其形成为平板状，在预先决定的位置具有用于与微型LED(3)的周侧面粘接而对微型LED(3)进行保持的包围壁(41)，通过紫外线照射或加热而表现出粘接功能，从而保持1个或多个微型LED(3)；以及荧光发光层(11)，其设置在平坦化膜上，是与微型LED(3)的数量相应地在周围被遮光壁(12)包围的区域中填充荧光材料而成的，上述荧光材料由从微型LED(3)射出的光激发而波长转换为对应颜色的荧光，由此，省略复杂的工序，缩短节拍时间，并能修复微型LED显示器的缺陷部位。
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公开(公告)号：CN111684511A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011675.7
申请日：2019-01-23
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明具备：LED阵列基板(1)，它是将放出紫外或蓝色波段的光的多个LED(4)呈矩阵状配置在布线基板(5)上而成；多个荧光发光层(2)，它们以使荧光色素均匀地分散到感光树脂中而具有的荧光抗蚀层的岛形图案的形式形成于对应三原色的多个所述LED(4)上，被从所述LED(4)放出的激发光激发而波长转换为对应颜色的荧光；以及遮光构件(3)，其被覆设置在所述荧光发光层(2)的除放光面(2a)以外的周面(2b)上，反射或吸收所述激发光及所述荧光。由此，可靠地防止邻接的荧光发光层间的混色。
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公开(公告)号：CN112655099A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057901.5
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板(1)上，包围LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，包含：在透明基板(14)上涂覆透明感光性树脂，通过光刻法将感光性树脂曝光以及显影以形成分隔壁(7)后，在分隔壁(7)的表面设置反射或吸收光的薄膜(8)以形成遮光壁(3)的工序；在对准LED阵列基板(1)与透明基板(14)，以使LED阵列基板(1)的各个LED(4)收纳在相邻的遮光壁(3)之间后，经由粘接剂层(17)将遮光壁(3)接合到LED阵列基板(1)的工序；以及从透明基板(14)侧照射激光，从遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110892470A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880047600.X
申请日：2018-07-30
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明是一种全彩LED显示面板，具备：LED阵列基板(1)，其在配线基板(4)上以矩阵状配置有放射紫外至蓝色波段的光的多个LED(3)；以及多个荧光发光层(5)，其对应于光三原色而排列设置在多个上述LED(3)上，由从该LED(3)放射的激发光(L)激发而将该激发光分别波长转换为对应颜色的荧光(FL)，在以包围上述荧光发光层(5)的方式形成的分隔壁(7)的表面，设置有反射上述激发光(L)和上述荧光(FL)的金属膜(9)。
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公开(公告)号：CN112352472A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980042486.6
申请日：2019-05-29
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。
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公开(公告)号：CN111433836A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880077976.5
申请日：2018-11-05
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明是在矩阵状地配置有多个LED(4)的LED阵列基板(1)上包围所述LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，所述遮光壁(3)是在通过光刻法对透明的感光性树脂(16)进行曝光及显影而形成成为所述遮光壁(3)的基材的隔壁(7)后，在该隔壁(7)的表面设置反射或吸收从所述LED(4)发射的光的薄膜(8)而形成的。
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公开(公告)号：CN113728423A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031258.1
申请日：2020-05-27
Applicant: 株式会社 V 技术
Abstract: 能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件以及吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。
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公开(公告)号：CN112313776A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980041198.9
申请日：2019-04-16
Applicant: 株式会社V技术
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 能够将半导体元件高精度地转印于电路基板，并且减轻从蓝宝石基板剥离半导体元件的工序中的工时以及设备负担。一种半导体元件形成蓝宝石基板(12)，在蓝宝石基板(12)上排列形成有氮化镓系半导体元件，其特征在于，在所述蓝宝石基板(11)与所述半导体元件(10)的界面具有氮化镓再融合层(A)，所述氮化镓再融合层的粘合强度小于将所述半导体元件粘合于电路基板的粘合层的粘合强度。
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