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公开(公告)号：CN104955605A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480007118.5
申请日：2014-02-03
Applicant: 株式会社V技术
IPC: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/082 , C03B33/09 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/102 , B23K26/0734 , B23K26/0823 , C03B33/0222 , C03B33/04 , C03C23/0025 , G02B7/02 , G02B19/0009 , G02B26/10 , G02B27/0927 , G02B27/0933 , G02B27/0955
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法，其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内，使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中，以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移，从而能够实现装置成本的下降，且加工处理时间的缩短。
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公开(公告)号：CN104955605B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201480007118.5
申请日：2014-02-03
Applicant: 株式会社V技术
IPC: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/082 , C03B33/09 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/102 , B23K26/0734 , B23K26/0823 , C03B33/0222 , C03B33/04 , C03C23/0025 , G02B7/02 , G02B19/0009 , G02B26/10 , G02B27/0927 , G02B27/0933 , G02B27/0955
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法，其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内，使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中，以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移，从而能够实现装置成本的下降，且加工处理时间的缩短。
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公开(公告)号：CN103636083A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280030065.X
申请日：2012-07-09
Applicant: 株式会社V技术
IPC: H01S3/107
CPC classification number: H01S3/11 , H01S3/005 , H01S3/08054 , H01S3/092 , H01S3/10038 , H01S3/107 , H01S3/115 , H01S3/1611 , H01S3/1643 , H01S3/2308
Abstract: 本发明公开了一种脉冲激光振荡器，其具备：根据所施加的电压而使光产生偏振的第一电光元件、和向所述第一电光元件施加电压并对电压进行控制的电压控制装置，该脉冲激光振荡器通过所述电压控制装置使施加到所述第一电光元件的电压值时效地变化，从而控制激光的脉冲宽度。
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