-
公开(公告)号：CN110344099A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910649685.5
申请日：2019-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高导热氧化石墨烯复合薄膜材料的制备方法，将氧化石墨烯悬浮液，通过电泳沉积的方法制备三明治结构的GO-Cu-GO复合薄膜材料的步骤，制得的复合薄膜材料在逐层沉积的过程中，铜粒子分布于氧化石墨烯片层间，由于铜离子的存在弥补了氧化石墨烯的缺陷，同时又产生了协同效应，使得制备的薄膜材料具有一定的柔性和优异的导热性能。采用本发明的方法，可以快速有效制备尺寸、厚度可控的高导热氧化石墨烯薄膜，可适用于不同的散热设备。
-
公开(公告)号：CN109253641A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811002607.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺柔性平板热管，包括上壳板、下壳板、吸液芯和充液管，上、下壳板均采用柔性聚合物聚酰亚胺作为材料，其中上壳板的下表面具有表面超疏水的微纳结构，吸液芯采用铜网和微铜柱阵列复合结构，由设置在上壳板、下壳板之间的支撑铜柱阵列构成蒸汽通道。本发明具有厚度薄、柔性好的优点，适用于柔性或曲面电子元器件的散热，具有极强的表面适应性。
-
公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
-
公开(公告)号：CN108871026B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109226993A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811004789.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜-银焊膏导热材料。本发明的微米铜-银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。
-
公开(公告)号：CN109206854A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811004019.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。
-
公开(公告)号：CN109108524B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
-
公开(公告)号：CN108890170A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201811002610.X
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由氧化石墨烯分散液与硝酸银溶液混合，通过与还原剂水合肼发生氧化还原反应制备而成，首先将多层氧化石墨烯添加在蒸馏水中配置一定浓度的石墨烯分散液，然后再与硝酸银溶液混合作为氧化液，振荡均匀之后滴加一定量的水合肼与稳定剂、分散剂混合的还原溶液，直到反应完成，经过原位还原法后制备混合浆料，通过洗涤、离心得到石墨烯-纳米银焊膏材料。本发明中添加的石墨烯具有较大的比表面积，能够让纳米银颗粒较好地吸附，提高分散性，改善纳米银烧结致密性不足问题，提高纳米银焊膏的导热性能。
-
公开(公告)号：CN108871026A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.033 seconds)
