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公开(公告)号：CN110549039B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN109108524B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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公开(公告)号：CN109206854A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811004019.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。
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公开(公告)号：CN110549039A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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