一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116227421A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211720072.4

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质,涉及光电子芯片版图自动化设计布线技术领域,包括:将光电子芯片版图映射成网格,将PCell端口映射成点坐标,将需要布线的波导映射为线段;以网格中田字格为基本单元,将田字格中心坐标、路径交叉情况、过田字格中心坐标的线段组合方式定义为变量;设置PCell端口之间的路径、路径上的点和线段的限制条件;利用变量表示路径的长度,基于限制条件,根据要实现的等长路径,计算对应的变量值,以确定路径规划,将路径规划映射为波导走线,在对应位置添加Crossing波导单元。本发明可保证布线时波导长度相等,弯曲波导数量相等,Crossing波导单元数量相等,同时保证波导占用面积最小,波导总长度最短。

    一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116227420A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211720055.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质,涉及光电子芯片版图自动化设计布线技术领域,该方法包括以下步骤:将光电子芯片版图映射成网格,并将参数化单元PCell端口映射成点坐标,将需要布线的波导映射为线段;以网格中的田字格为基本单元,将田字格中心坐标、以及过田字格中心坐标的线段组合方式定义为变量;设置PCell端口之间的路径、路径上的点和线段的限制条件;利用变量表示路径的长度,并基于限制条件,根据要实现的等长路径,计算对应的变量值,以确定路径规划,最终将路径规划映射为波导走线。本发明可以保证布线时波导长度相等,弯曲波导数量相等,且同时保证波导占用面积最小,波导总长度最短。

    多模干涉耦合器及其形成方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118838001A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202411005013.8

    申请日:2024-07-25

    Inventor: 常思垚

    Abstract: 本公开实施例提供了一种多模干涉耦合器及其形成方法;其中,多模干涉耦合器,包括:M个输入波导、多模干涉区和N个输出波导;多模干涉区连接于M个输入波导和N个输出波导之间;M个输入波导,用于接收M个初始光信号,并将M个初始光信号传输至多模干涉区;初始光信号由外部光源产生;多模干涉区,用于对初始光信号进行干涉处理,生成N个目标光信号;N个输出波导,用于接收并输出对应的目标光信号;其中,M和N均为正整数;输入波导和输出波导中的至少一个由锥形的亚波长光栅构成。

    封装方法及其封装结构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114280738B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202111665946.6

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明实施例提供了一种封装方法及其封装结构,其中,所述封装方法包括:提供多个光器件,每个所述光器件均具有光耦合端口,所述光耦合端口包括输入端口和输出端口;所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面;对所述多个光器件进行物理布局,使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合;所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内;所述多个光器件形成有至少一个耦合界面;对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。

    一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116167328A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310301075.2

    申请日:2023-03-24

    Inventor: 常思垚 朱盈

    Abstract: 本发明公开了一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质,涉及光电子芯片版图自动化设计布线技术领域,该方法包括以下步骤:将光电子芯片版图映射到二维坐标系,并将参数化单元PCell端口映射成点坐标,将需要布线的波导映射为链路线段;初始化光电子芯片版图和链路,在每组PCell端口之间生成最短链路路径;统计每条链路的弯曲数量和长度,通过在链路中添加控制点以增设弯曲数量和/或链路线段,使所有链路的弯曲数量和长度一致;调整链路控制点,使各链路之间无交叉,以完成链路路径规划,并将链路路径规划映射为波导走线。本发明可使生成的多条波导长度相等,弯曲数量相等,避免波导产生交叉,同时保证波导占用面积较小,波导总长度最短。

    一种空分与波分相结合的光交换装置和方法

    公开(公告)号:CN115442682A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202211011128.9

    申请日:2022-08-23

    Inventor: 钱懿 常思垚

    Abstract: 本发明公开了一种空分与波分相结合的光交换装置和方法,包括第一级空分光开关组合、第二级交换单元和第三级空分光开关组合,第二级交换单元由四个循环阵列波导光栅组成,输入信号通过第一光开关选择输出端口输出至循环阵列波导光栅,利用所述循环阵列波导光栅的循环特征完成路由交换,并经由对应的所述第二光开关输出。本发明,在交换端口数扩展时,保持第二级交换单元为四个AWG不变,减轻了所需控制单元的数量,并且利用空分光交换,通过对光路由的元件进行主动的配置而倒换光路,利用波分光交换,通过输入信号的工作波长主动调谐,配合循环阵列波导光栅的波长路由特性,进行光信号的输出端口的主动选择,实现了严格无阻塞。

    一种移相器
    7.
    发明公开
    一种移相器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119596570A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411863384.X

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本公开实施例提供了一种移相器,移相器包括:衬底;形成于衬底上方的绝缘层;形成于绝缘层上方的覆盖层;覆盖层包括至少一个波导和至少一个半导体区域,波导和半导体区域沿第一方向交替排列;半导体区域包括至少一个第一半导体和至少一个第二半导体,第一半导体和第二半导体沿第二方向交替排列,第一半导体和第二半导体的掺杂类型不同;第二方向为波导的延伸方向,第一方向和第二方向不平行;形成于覆盖层上方的金属层,金属层包括至少一个金属块,每一金属块用于电连接沿第一方向或第二方向相邻的第一半导体和第二半导体,被电连接的第一半导体和第二半导体形成制热区域或制冷区域,制热区域或制冷区域用于对波导传输的光信号进行相位调整。

    一种旋涡拓扑可编程的光蓄水池结构及使用方法

    公开(公告)号:CN116781167A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310663190.4

    申请日:2023-06-06

    Inventor: 常思垚 朱盈

    Abstract: 本发明公开了一种旋涡拓扑可编程的光蓄水池结构及使用方法,涉及光蓄水池神经网络技术领域,旋涡拓扑可编程的光蓄水池结构包括:可形成旋涡拓扑的多个节点;每个所述节点均包括:第一耦合器,其包括两个接收光信号的输入端以及发送光信号的输出端;第二耦合器,其包括两个接收光信号的输入端以及发送光信号的输出端;两个移相器,每个移相器均耦接在所述第一耦合器的输出端和第二耦合器的输入端之间,且所述移相器用于调整第一耦合器输出的两路光信号的相位差,以改变本节点光信号的传输方式。本发明可实现光蓄水池节点关联关系,以处理不同波特率下的信号,进而适用不同波特率的系统。

    一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116402009A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310301068.2

    申请日:2023-03-24

    Inventor: 常思垚 朱盈

    Abstract: 本发明公开了一种光电子芯片版图布线方法、装置、设备及存储介质,涉及光电子芯片版图自动化设计布线技术领域,该方法包括以下步骤:将光电子芯片版图映射到二维坐标系,将参数化单元PCell端口映射成点坐标,将需要布线的波导映射为链路线段;初始化光电子芯片版图和链路,在每组PCell端口之间生成最短链路路径;通过在链路中增加交叉波导器件符号、和/或添加控制点以增设弯曲数量和/或链路线段,使所有链路的交叉波导器件数量、弯曲数量和长度一致;将完成的链路路径规划映射为波导走线,将交叉波导器件符号映射为交叉波导器件。本发明可使生成的多条波导交叉波导器件数量相等、长度相等、弯曲数量相等,并保证波导占用面积较小,波导总长度最短。

    封装方法及其封装结构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114280738A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111665946.6

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明实施例提供了一种封装方法及其封装结构,其中,所述封装方法包括:提供多个光器件,每个所述光器件均具有光耦合端口,所述光耦合端口包括输入端口和输出端口;所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面;对所述多个光器件进行物理布局,使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合;所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内;所述多个光器件形成有至少一个耦合界面;对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。

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