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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109782692A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910000518.8
申请日：2019-01-02
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明涉及一种3C产品壳体过渡区加工路径自适应规划的方法，包括对工件进行初步找正，消除工件装夹位置误差，完成工艺基准的修正；初步找正后，针对大量离散离散点集作为优化输入，进行在机测量自适应路径首次优化，获取测量点；进行外轮廓测量路径规划，获取规避点和每个测量点的误差值；根据规避点来改变测量轨迹走向，生成了无干涉测量路径，根据误差值对首次优化获得的测量点进行测量误差补偿，完成刀位路径点补偿。本发明能满足测量点密度随着轮廓曲率变化而变化，待测轮廓曲率变化越大，测量点就越稠密，通过该方法确认存在避障点给定合理的避障距离，不会将测量路径放的过大，在兼顾精度和效率的情况下，实现无碰撞测量路径的规划流程。
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公开(公告)号：CN111414672B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202010061223.4
申请日：2020-01-19
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基于华中9型数控系统的曲轴磨削方法及装置，该方法包括以下步骤：接收用户设定的曲轴加工参数；根据用户设定的曲轴加工参数，计算磨削点连续轨迹，并通过运动控制算法计算出单位周期内的C轴运动的“时间‑角度”数据和X轴移动的“跟随”位移数据，形成完整的“时间‑角度‑位移”数据表，再导入到数控系统的插补运动控制模块同时存储到数控系统的参数列表中；循环启动后，先完成Z轴的定位，再通过G代码加工程序调用“时间‑角度‑位移”数据表中C轴和X轴的插补增量，转化为计数脉冲发送给电机驱动器，驱动器根据C轴实际转动增量或X轴实际位移增量控制C轴和X轴的运动。本发明实现了曲轴磨削的高速高精加工。
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公开(公告)号：CN116571823A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310522018.7
申请日：2023-05-05
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本发明属于螺纹断屑加工技术领域，具体提供了一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统，其中方法包括：根据实际加工需求设置螺纹断屑加工参数；计算出螺纹切削的起刀位置、每层切削深度以及进刀路径；循环启动数控系统后通过G代码调用螺纹断屑功能，设定X轴为切削深度方向、Z轴为进刀路径，进行分层式螺纹切削实现螺纹断屑。通过优化工艺与算法，改变X方向的进退刀进行逐层切削，每层切深递减，形成层间“空刀”和切屑“应力脆点”实现螺纹断屑。在实现螺纹断屑的同时不影响加工精度和加工效率，现场加工应用效果良好。
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公开(公告)号：CN111414672A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010061223.4
申请日：2020-01-19
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基于华中9型数控系统的曲轴磨削方法及装置，该方法包括以下步骤：接收用户设定的曲轴加工参数；根据用户设定的曲轴加工参数，计算磨削点连续轨迹，并通过运动控制算法计算出单位周期内的C轴运动的“时间-角度”数据和X轴移动的“跟随”位移数据，形成完整的“时间-角度-位移”数据表，再导入到数控系统的插补运动控制模块同时存储到数控系统的参数列表中；循环启动后，先完成Z轴的定位，再通过G代码加工程序调用“时间-角度-位移”数据表中C轴和X轴的插补增量，转化为计数脉冲发送给电机驱动器，驱动器根据C轴实际转动增量或X轴实际位移增量控制C轴和X轴的运动。本发明实现了曲轴磨削的高速高精加工。
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公开(公告)号：CN111078575A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911389162.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G06F11/36
Abstract: 一种数控切削指令运行软件测试系统及方法，系统包括测试用例库、测试模块、测试配置文件和测试配置模块，测试模块包括数控切削指令运行软件界面测试模块、功能测试模块和坐标轨迹测试模块；测试用例库包括具有唯一测试用例名的数控切削指令运行软件界面测试用例、功能测试用例和坐标轨迹测试用例；测试配置模块用于读取测试配置文件，获取测试类型，根据测试类型下载对应的测试模块，对应的测试模块用于从测试配置文件获取测试用例名，根据获取的测试用例名及其顺序，依次顺序执行与获取的测试用例名对应的测试用例，待与获取的测试用例名对应的测试用例测试完成后，统计测试结果，并将测试结果写入测试结果文件。
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