公开(公告)号：CN101621026A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910162147.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 李轶 ,  赵宇 ,  闵大勇 ,  卢飞星

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/302 ,  H01L21/02 ,  B28D5/00 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明公开了一种玻璃钝化硅晶圆的背面激光切割方法，用于对玻璃钝化硅晶圆进行切割，该方法包括有如下步骤：在玻璃钝化硅晶圆背面制作与玻璃钝化硅晶圆正面的沟槽位置一一对应的定位切割道，使用激光沿玻璃钝化硅晶圆背面的定位切割道进行切割，以及分离芯片晶粒。借由本发明中的背面激光切割方法，可以提高玻璃钝化硅晶圆器件的电学性能，并且切割速度快，无崩碎现象。

公开(公告)号：CN101621026B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910162147.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 李轶 ,  赵宇 ,  闵大勇 ,  卢飞星

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/302 ,  H01L21/02 ,  B28D5/00 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明公开了一种玻璃钝化硅晶圆的背面激光切割方法，用于对玻璃钝化硅晶圆进行切割，该方法包括有如下步骤：在玻璃钝化硅晶圆背面制作与玻璃钝化硅晶圆正面的沟槽位置一一对应的定位切割道，使用激光沿玻璃钝化硅晶圆背面的定位切割道进行切割，以及分离芯片晶粒。借由本发明中的背面激光切割方法，可以提高玻璃钝化硅晶圆器件的电学性能，并且切割速度快，无崩碎现象。

公开(公告)号：CN201402815Y

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200920106830.7

申请日：2009-03-25

Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 闵大勇 ,  卢飞星 ,  赵宇 ,  叶春清

IPC: H01L31/18 ,  H01L21/78 ,  B23K26/36

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: 本实用新型公开了一种薄膜太阳能电池划线装置，其包括有机架，机架包括有呈箱体结构的下部及呈龙门结构的上部，下部箱体内设有电器系统、主控箱、工控机及气路系统，下部箱体外侧设有与工控机相连接的控制台，下部箱体上方设有Y方向运动系统，Y方向运动系统包括工作台以及与工控机相连接的数控直线电机，工作台上设有定位汽缸组；上部龙门结构上设有X方向运动系统，X方向运动系统包括运动台及与工控机相连接的数控直线电机，运动台上设有激光器安装装置、分光装置、组合聚焦装置及图像采集装置，与工控机相连接的图像采集装置包括高倍显微镜头及图像采集电荷耦合器件；所述装置能够实现高速度、高精度地划线，并能减少发电层面积的损失。

公开(公告)号：CN201399655Y

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200920106829.4

申请日：2009-03-25

Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 闵大勇 ,  卢飞星 ,  赵宇 ,  李轶

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/16 ,  F16F15/04

Abstract: 本实用新型公开了一种LED蓝宝石衬底划片机，其包括有箱体，箱体包括有上半箱体和下半箱体，上半箱体的底面以及顶端分别设有隔板；顶端隔板上部设有激光器安装装置、外光路系统及图像采集装置，图像采集装置包括有高倍显微镜头以及图像采集电荷耦合器件，顶端隔板下部设有气路装置、组合聚焦镜装置以及焦距自动调节装置；底面隔板上设置有组合工作台装置，组合工作台装置包括有精密旋转马达以及二维直线电机数控工作台；下半箱体上设有主控箱以及与主控箱相连接的工控机，工控机还分别与图像采集装置及组合工作台装置相连接；本实用新型的LED蓝宝石衬底划片机能够自动调焦、高速、高精度划片并且性能稳定。