公开(公告)号：CN111269523A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201911134231.0

申请日：2019-11-19

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈艳军 ,  贺光耀 ,  朱成志 ,  耿标 ,  冉术森 ,  郑航 ,  宋伟政 ,  李锦

IPC: C08L53/00 ,  C08K9/04 ,  C08K3/08 ,  C08F293/00 ,  B01L3/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种两亲性共聚物自组装复合纳米银粒子的方法。该方法是：采用一种自制的玻璃毛细管三维微流控装置，将两亲性嵌段共聚物和合成纳米银粒子一同引入微流控的微通道中，在聚焦水动力及毛细管力的驱使下使两亲性嵌段共聚物与纳米银粒子自组装复合在一起，得到两亲性嵌段共聚物与银纳米粒子的复合胶束。通过改变微流控水动力条件(外相水流速)，进一步优化共聚物胶束与纳米银粒子的复合效果。本发明具有设备制作简单，组装复合过程可控性较好，可通过调整微流控条件优化复合效率等优点，且该方法适用于多种两亲性共聚物及金属纳米粒子，应用范围较广。

公开(公告)号：CN108786675B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201810581299.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈艳军 ,  刘明阳 ,  朱成志 ,  马帅 ,  冯梦然 ,  伊斯

IPC: B01J13/06

Abstract: 本发明涉及一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法，所述胶囊由包埋有α‑环糊精的明胶微球外包覆壳聚糖胶囊得到，所述壳聚糖胶囊由壳聚糖分子与阴离子表面活性剂通过静电结合形成。在壳聚糖胶囊核中引入具有温度刺激响应性的装载α‑环糊精的明胶微球，在常温下，微胶囊包埋的小分子不会泄露到外部环境，当升温至37℃以上时，微胶囊壁的结构会被破坏，包埋的小分子会释放到外部环境，从而实现胶囊破坏的可控性及其装载物质释放的可调控性。本发明提供的制备方法具有制备过程方便，步骤简单，反应时间短，易于控制，绿色环保，成本低廉等特点。

公开(公告)号：CN108786675A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810581299.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 陈艳军 ,  刘明阳 ,  朱成志 ,  马帅 ,  冯梦然 ,  伊斯

IPC: B01J13/06

CPC classification number: B01J13/06

Abstract: 本发明涉及一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法，所述胶囊由包埋有α‑环糊精的明胶微球外包覆壳聚糖胶囊得到，所述壳聚糖胶囊由壳聚糖分子与阴离子表面活性剂通过静电结合形成。在壳聚糖胶囊核中引入具有温度刺激响应性的装载α‑环糊精的明胶微球，在常温下，微胶囊包埋的小分子不会泄露到外部环境，当升温至37℃以上时，微胶囊壁的结构会被破坏，包埋的小分子会释放到外部环境，从而实现胶囊破坏的可控性及其装载物质释放的可调控性。本发明提供的制备方法具有制备过程方便，步骤简单，反应时间短，易于控制，绿色环保，成本低廉等特点。