公开(公告)号：CN105702632B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201410682844.9

申请日：2014-11-24

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  蓝诚宇 ,  罗明辉 ,  孙敬磊 ,  龚胜明

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80度。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。

公开(公告)号：CN105702632A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410682844.9

申请日：2014-11-24

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  蓝诚宇 ,  罗明辉 ,  孙敬磊 ,  龚胜明

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。