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公开(公告)号：CN105702632B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410682844.9
申请日：2014-11-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/49111
Abstract: 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80度。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN108346649A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063329.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L25/072 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L24/82 , H01L2224/82
Abstract: 本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质和所述第一导电层将每对所述功率半导体芯片电路连接构成半桥驱动电路。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346645A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063330.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；开关管芯片和二极管芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346628A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063328.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN106558563A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510632470.4
申请日：2015-09-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106558563B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201510632470.4
申请日：2015-09-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
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公开(公告)号：CN105633064A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410623813.6
申请日：2014-11-06
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板上且与第二焊接面焊接相连，第一焊接面和第二焊接面中的至少一个上设有突出于第一焊接面和/或第二焊接面的凸点，金属底板与覆金属陶瓷基板之间的焊料和/或芯片与覆金属陶瓷基板之间的焊料分别设在凸点上，凸点的熔点大于焊料的焊接温度。根据本发明实施例的半导体组件，不仅改善了焊料分布的均匀性，提高了半导体组件的可靠性和使用寿命，而且提高了焊料的润湿性。
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公开(公告)号：CN108346637B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201710063230.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN105633064B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201410623813.6
申请日：2014-11-06
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板上且与第二焊接面焊接相连，第一焊接面和第二焊接面中的至少一个上设有突出于第一焊接面和/或第二焊接面的凸点，金属底板与覆金属陶瓷基板之间的焊料和/或芯片与覆金属陶瓷基板之间的焊料分别设在凸点上，凸点的熔点大于焊料的焊接温度。根据本发明实施例的半导体组件，不仅改善了焊料分布的均匀性，提高了半导体组件的可靠性和使用寿命，而且提高了焊料的润湿性。
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公开(公告)号：CN106558560A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510631641.1
申请日：2015-09-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片、相对设置的第一散热基板和第二散热基板，功率芯片和第一散热基板和第二散热基板均位于容纳腔内且被绝缘材料包覆，第一散热基板和第二散热基板分别设在功率芯片的上下表面上，第二散热基板上引出有集电极，第一散热基板上引出有发射极，功率芯片上引出有门极。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，大大地增强了功率模块的散热能力，从而提高了功率模块的可靠性，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到了电气绝缘的作用，使壳体内的各器件不受干扰、保证各自独立的电气特性。
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