一种金属基氮化铝复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108251678A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201611248588.8

    申请日:2016-12-29

    Abstract: 本发明涉及陶瓷领域,公开了一种金属基氮化铝复合材料,该复合材料包括氮化铝陶瓷骨架以及填充于至少部分氮化铝陶瓷骨架孔隙内的金属,所述氮化铝陶瓷骨架含有氮化铝和CuAlO2,所述氮化铝陶瓷骨架的孔隙率为20‑40%。还涉及制备金属基氮化铝复合材料的方法,以及该方法制得的金属基氮化铝复合材料。本发明制得的氮化铝陶瓷骨架中形成了CuAlO2物质。由于CuAlO2与金属铜、铝的润湿性较好,从而减少了后续氮化铝陶瓷骨架与金属复合时界面层的构建,有利于其后续与金属进行复合来制备金属基氮化铝复合材料。另外,CuAlO2可能在氮化铝颗粒表面形成了膜层,从而能够进一步提高氮化铝陶瓷骨架与金属的结合力。

    一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110937912B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201811115949.0

    申请日:2018-09-25

    Inventor: 宋山青 徐强 吴波

    Abstract: 本公开涉及一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法,该氮化硅陶瓷覆铜基板包括氮化硅陶瓷基板和覆接于所述氮化硅陶瓷基板至少一个表面上的铜箔,所述氮化硅陶瓷基板和所述铜箔之间形成有界面结合层;所述界面结合层中含有选自CuAlO2、Al2Si3O9、ZrSiO4、Cu2ZrO3、Cu2SiO3、Al2Zr3O9、CuCrO2和Cu2TiO3中的一种或多种。本公开氮化硅陶瓷覆铜基板减少了陶瓷基板和铜箔间气体和鼓泡,陶瓷基板和铜箔之间的结合强度进一步得到显著提升。

    一种铝碳化硅材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111848171A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910336899.7

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种铝碳化硅材料,包括铝和碳化硅预制件,其特征在于,所述碳化硅预制件由以下原料制备得到:100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐、1-10重量份的粘结剂。铝基碳化硅材料的原料中含有金属硝酸盐,金属硝酸盐能热分解产生相应的金属氧化物,加强碳化硅颗粒间的连接,提高碳化硅预制件的强度,有利于进行规模化量产;而且热解产生的金属氧化物附着在碳化硅颗粒表面,可以有效地抑制部分碳化硅颗粒的氧化,减少二氧化硅的生成,提高铝碳化硅材料的热导率。

    一种覆铜陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN108147832B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201611095518.3

    申请日:2016-12-02

    Abstract: 为克服现有氮化铝陶瓷覆铜技术中存在陶瓷层和铜层结合不致密,界面处存在小气泡,容易鼓包,结合强度比较低的问题,本发明提供了一种覆铜陶瓷及其制备方法覆铜陶瓷制备方法,包括以下操作步骤:在氮化铝陶瓷表面形成氧化铝膜;在所述氧化铝膜表面形成改性层;其中,所述改性层中包括改性颗粒,所述改性颗粒包括玻璃粉;在所述改性层表面形成铜层,通过热处理使铜层、改性层与氮化铝陶瓷结合一体。本发明还提供了由上述方法制备得到的覆铜陶瓷。本发明在氮化铝陶瓷表面形成一层含有玻璃粉的表面改性层,使其在DBC工艺过程中抑制小气泡及鼓包等现象产生,增加铜层和氮化铝陶瓷之间的界面结合力。

    一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110937913A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201811119989.2

    申请日:2018-09-25

    Inventor: 宋山青 徐强 吴波

    Abstract: 本公开涉及一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法,该氮化铝陶瓷覆铜基板包括氮化铝陶瓷基板和覆接于所述氮化铝陶瓷基板至少一个表面上的铜箔,所述氮化铝陶瓷基板和所述铜箔之间形成有界面结合层;所述界面结合层中含有CuAlO2,所述界面结合层中还含有选自Al2Zr3O9、Al2Si3O9、AlCrO3、Cu2ZrO3、Cu2SiO3和CuCrO2中的一种或多种。本公开的氮化铝陶瓷覆铜基板减少了陶瓷基板与铜箔间的气体和鼓泡,陶瓷基板和铜箔之间的结合强度进一步得到显著提升。

    陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用

    公开(公告)号:CN110843272B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201810955687.2

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本公开涉及一种陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用,该工艺包括:S1、在陶瓷垫板表面形成铜层,然后对所述铜层的表面进行第一热氧化处理,得到氧化垫板;S2、将铜片放置于氧化垫板的经过第一热氧化处理后的铜层上,将氧化垫板与铜片一起进行第二热氧化处理,然后分离二者,得到氧化铜片;所述氧化铜片与氧化垫板分离的表面为第一表面,与第一表面相对的所述氧化铜片的表面为第二表面;S3、将第二表面与陶瓷基片贴合,然后进行覆接处理,得到陶瓷覆铜板。本公开陶瓷覆铜板铜片的表面晶粒小,自动识别率高。

    一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN112552070A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201910917332.9

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明涉及一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法。该氮化硅陶瓷覆铜基板包括:氮化硅陶瓷基板和覆接于所述氮化硅陶瓷基板至少一个表面上的铜层;所述氮化硅陶瓷基板和所述铜层之间形成有界面结合层;所述界面结合层包括依次叠加的氧化硅层、X1氧化物层、M层;所述氧化硅层与所述氮化硅陶瓷基板接触;所述X1氧化物层含有活性金属氧化物;所述M层含有CuCr2O4、CuMn2O4和CuFe2O4中的一种或多种。该氮化硅陶瓷覆铜基板中的界面结合层能提高铜层和氮化硅陶瓷基板间的结合强度,且氮化硅陶瓷覆铜基板的生产成本低。

    一种金属陶瓷制品及其制备方法

    公开(公告)号:CN108129169B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201611094200.3

    申请日:2016-12-01

    Abstract: 本发明涉及外观件制品领域,具体地,涉及一种金属陶瓷制品及其制备方法。该金属陶瓷制品包括多孔陶瓷基材以及依次包覆于所述多孔陶瓷基材表面的金属层和金属氧化层,且所述多孔陶瓷基材的孔隙中填充有金属;其中,所述金属为铝和铝合金中的一种或多种;所述多孔陶瓷基材由含有第一陶瓷粉、第二陶瓷粉和第三陶瓷粉的陶瓷粉组合物形成,且所述第一陶瓷粉的粒度>第二陶瓷粉的粒度>第三陶瓷粉的粒度,所述多孔陶瓷基材中陶瓷粉的含量为50体积%以上。本发明金属陶瓷制品具有较好的刚性且耐冷热冲击性能优良,能够均匀着色,可以制得各方面性能更为优良的外观件产品。

    陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用

    公开(公告)号:CN110843272A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201810955687.2

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本公开涉及一种陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用,该工艺包括:S1、在陶瓷垫板表面形成铜层,然后对所述铜层的表面进行第一热氧化处理,得到氧化垫板;S2、将铜片放置于氧化垫板的经过第一热氧化处理后的铜层上,将氧化垫板与铜片一起进行第二热氧化处理,然后分离二者,得到氧化铜片;所述氧化铜片与氧化垫板分离的表面为第一表面,与第一表面相对的所述氧化铜片的表面为第二表面;S3、将第二表面与陶瓷基片贴合,然后进行覆接处理,得到陶瓷覆铜板。本公开陶瓷覆铜板铜片的表面晶粒小,自动识别率高。

    一种金属陶瓷制品及其制备方法

    公开(公告)号:CN108129169A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201611094200.3

    申请日:2016-12-01

    Abstract: 本发明涉及外观件制品领域,具体地,涉及一种金属陶瓷制品及其制备方法。该金属陶瓷制品包括多孔陶瓷基材以及依次包覆于所述多孔陶瓷基材表面的金属层和金属氧化层,且所述多孔陶瓷基材的孔隙中填充有金属;其中,所述金属为铝和铝合金中的一种或多种;所述多孔陶瓷基材由含有第一陶瓷粉、第二陶瓷粉和第三陶瓷粉的陶瓷粉组合物形成,且所述第一陶瓷粉的粒度>第二陶瓷粉的粒度>第三陶瓷粉的粒度,所述多孔陶瓷基材中陶瓷粉的含量为50体积%以上。本发明金属陶瓷制品具有较好的刚性且耐冷热冲击性能优良,能够均匀着色,可以制得各方面性能更为优良的外观件产品。

Patent Agency Ranking