公开(公告)号：CN103261281B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201080069863.4

申请日：2010-11-02

Applicant: 汉高股份有限公司 ,  汉高股份有限及两合公司

Inventor： 李志明 ,  邢文涛 ,  谭文娟 ,  张立伟 ,  张勇 ,  T·普兰滕贝格 ,  L·博尔克

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/06 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08G77/06 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及液体含氢硅树脂及其制备方法，所述液体含氢硅树脂的平均组成由下式表示：(R1R2R3SiO1/2)M·(R4R5SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(SiO4/2)Q (I)，其中R1-R6是相同或不同的基团，所述基团独立地选自有机基团和氢原子，其前提是R1-R6中的至少一个是与硅原子直接键接的氢原子，并且M、T和Q各自表示0至小于1的数，D表示大于0且小于1的数，M+D+T+Q=1，并且T+Q>0；所述树脂在每个分子中平均具有至少两个与硅原子直接键接的氢原子，并且重均分子量为10,000-300,000g/mol。通过将含氢硅油、羟基硅树脂和脱氢催化剂分散在溶剂中而形成分散体，使分散体反应，然后去除所述溶剂和所述催化剂而得到所述液体含氢硅树脂。

公开(公告)号：CN103261281A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201080069863.4

申请日：2010-11-02

Applicant: 汉高股份有限公司 ,  汉高股份有限及两合公司

Inventor： 李志明 ,  邢文涛 ,  谭文娟 ,  张立伟 ,  张勇 ,  T·普兰滕贝格 ,  L·博尔克

IPC: C08G77/12 ,  C08G77/06 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08G77/06 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及液体含氢硅树脂及其制备方法，所述液体含氢硅树脂的平均组成由下式表示：(R1R2R3SiO1/2)M·(R4R5SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(SiO4/2)Q (I)，其中R1-R6是相同或不同的基团，所述基团独立地选自有机基团和氢原子，其前提是R1-R6中的至少一个是与硅原子直接键接的氢原子，并且M、T和Q各自表示0至小于1的数，D表示大于0且小于1的数，M+D+T+Q=1，并且T+Q>0；所述树脂在每个分子中平均具有至少两个与硅原子直接键接的氢原子，并且重均分子量为10,000-300,000g/mol。通过将含氢硅油、羟基硅树脂和脱氢催化剂分散在溶剂中而形成分散体，使分散体反应，然后去除所述溶剂和所述催化剂而得到所述液体含氢硅树脂。

公开(公告)号：CN117321143A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202180098208.X

申请日：2021-05-17

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 邢文涛 ,  刘亿 ,  胡晓龙

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物包含：(A)至少一种含烯基的有机聚硅氧烷；(B)至少一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在分子中具有至少两个直接键合至硅原子的氢原子；(C1)一种或多种D50粒径为至少0.01μm但不大于5μm的经硅烷表面处理的氧化铝颗粒；(C2)一种或多种D50粒径大于5μm的经硅烷表面处理的氧化铝颗粒；(D)至少一种硅烷偶联剂；以及(E)至少一种铂基固化催化剂；其中，基于组合物的重量，组分(C1)以小于62重量％的量存在，并且基于组合物的重量，组分(C2)以小于80重量％的量存在，所述导热有机硅组合物的特征在于有利的性质组合，所述性质包括良好流动性、以及固化时的高热导率和良好搭接剪切强度。

公开(公告)号：CN102615747A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110036100.6

申请日：2011-02-01

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 李志明 ,  邢文涛 ,  Z·陆 ,  L·包 ,  徐键岩 ,  张勇

IPC: B29C33/64 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08L21/00 ,  C08L67/00

CPC classification number: B29C33/64 ,  C08G77/58 ,  C08L83/04 ,  C10M155/02 ,  C10M161/00 ,  C10M2203/045 ,  C10M2203/065 ,  C10M2203/1025 ,  C10M2203/1045 ,  C10M2203/1065 ,  C10M2207/0203 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/0225 ,  C10M2207/0406 ,  C10M2207/085 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/2805 ,  C10M2207/2815 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/042 ,  C10M2215/044 ,  C10M2215/062 ,  C10M2215/14 ,  C10M2215/222 ,  C10M2215/224 ,  C10M2215/226 ,  C10M2227/081 ,  C10M2227/083 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/052 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/021 ,  C10N2240/58 ,  C10N2270/02

Abstract: 本发明提供了一种脱模剂，其包含下述成分：具有硅氢键的聚硅氧烷、脱氢缩合反应催化剂和溶剂。本发明的脱模剂为半永久型脱模剂，此外还具有组成简单、低温快速固化、脱模剂转移少、积蜡少、施加方便以及成本低等优点，所述的脱模剂尤其在制造聚氨酯泡沫制品领域中取得了重大突破，制得的制品开孔均匀。本发明还提供了所述脱模剂的制造方法，以及其在制造聚氨酯泡沫制品、环氧树脂制品、玻璃纤维增强环氧树脂制品、橡胶制品、不饱和聚酯制品和其他聚氨酯类制品中的用途。

公开(公告)号：CN102051120A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910211568.7

申请日：2009-11-03

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 徐建岩 ,  张勇 ,  李志明 ,  邢文涛 ,  张宜荣

IPC: C09D183/05 ,  C09D7/12

Abstract: 本发明提供一种超疏水涂层材料，它包括：水与乳化剂、或有机溶剂中的一种；具有三个以上硅氢键的聚硅氧烷化合物；和固体粒子。本发明还提供该超疏水涂层材料的制备方法以及超疏水涂层的制备方法。本发明提供了一种制备方法简单、机械强度较高、耐久及实用性较好、自清洁的超疏水涂层材料及其制备方法。本发明的超疏水涂层材料能在较宽温度范围内固化，适用于多种不同材质的基材，如金属、玻璃、高分子材料。

公开(公告)号：CN113661216B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201980095175.6

申请日：2019-04-10

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 邢文涛 ,  Y·王 ,  武豪 ,  邱雪宇 ,  张新玉 ,  X·朱

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明公开了一种导热性硅酮灌封组合物，该导热性硅酮灌封组合物包含：第一部分，其包含：(a)乙烯基有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，(f)催化剂，和第二部分，其包含：(b)氢化有机聚硅氧烷，(c)，(d)，和(e)。该导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。本发明还公开了一种含有所述导热性硅酮灌封组合物的热灌封粘合剂、所述导热性硅酮灌封组合物用于电子元件中的用途、以及使用所述导热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。

公开(公告)号：CN106459587A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078607.X

申请日：2014-04-29

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 邢文涛 ,  张立伟 ,  杜娟 ,  K·莱森斯 ,  张勇

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08G77/20 ,  C08G77/12 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/80 ,  C08G2190/00 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C09D183/14 ,  H01L23/296 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明提供可固化组合物，所述组合物包含特定的含硅聚合物、至少一个乙烯基碳硅氧烷聚合物和至少一种催化剂；通过加热该组合物可获得的固化产物；以及所述组合物用作半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。更具体而言，本发明涉及可通过氢化硅烷化而固化的组合物，其固化以形成具有光学透明性、耐高温性以及很好的防潮性和阻气性的聚碳硅氧烷产品。本发明还公开了用这些聚碳硅氧烷组合物封装的可靠的发光装置。

公开(公告)号：CN104487492A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201280074536.7

申请日：2012-06-06

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 ,  汉高股份有限及两合公司

Inventor： 孔胜前 ,  张立伟 ,  张勇 ,  邢文涛 ,  D·J·达菲

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/12 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/38 ,  C08G77/50 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供了乙烯基碳硅氧烷树脂，其是1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷在铂催化剂存在下的硅氢化反应产物，所述氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷具有两个在硅氢化反应中与乙烯基反应的末端Si-H氢。合适的氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷选自具有结构I和II的那些。还提供了可固化组合物，其包含乙烯基碳硅氧烷树脂与氢化硅烷和/或氢化聚硅氧烷在铂催化剂存在下的反应产物。

公开(公告)号：CN113661216A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201980095175.6

申请日：2019-04-10

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 邢文涛 ,  Y·王 ,  武豪 ,  邱雪宇 ,  张新玉 ,  X·朱

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明公开了一种导热性硅酮灌封组合物，该导热性硅酮灌封组合物包含：第一部分，其包含：(a)乙烯基有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，(f)催化剂，和第二部分，其包含：(b)氢化有机聚硅氧烷，(c)，(d)，和(e)。该导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。本发明还公开了一种含有所述导热性硅酮灌封组合物的热灌封粘合剂、所述导热性硅酮灌封组合物用于电子元件中的用途、以及使用所述导热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。

公开(公告)号：CN104487492B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201280074536.7

申请日：2012-06-06

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 ,  汉高股份有限及两合公司

Inventor： 孔胜前 ,  张立伟 ,  张勇 ,  邢文涛 ,  D·J·达菲

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/12 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/38 ,  C08G77/50 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供了乙烯基碳硅氧烷树脂，其是1,3,5,7‑四乙烯基‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷与氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷在铂催化剂存在下的硅氢化反应产物，所述氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷具有两个在硅氢化反应中与乙烯基反应的末端Si‑H氢。合适的氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷选自具有结构I和II的那些。还提供了可固化组合物，其包含乙烯基碳硅氧烷树脂与氢化硅烷和/或氢化聚硅氧烷在铂催化剂存在下的反应产物。