有机硅相容的化合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108779192B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201680078591.1

    申请日:2016-01-11

    Abstract: 本发明涉及由下式I表示的化合物:其中:R1、R2、R3、R4和R5为相同或不同的,且选自以下组:SIL1‑X、氢、C1‑C20烷基、C2‑C8烯基、C5‑C8环烷基、苯基C1‑C3烷基和氟;X是任选存在的,并且如果存在的话是C1‑C12烷基;SIL1具有以下通式:(R7SiO3/2)a(R72SiO2/2)b(R73SiO1/2)c其中:R7选自以下组:C1‑C20烷基、C2‑C8烯基、C5‑C8环烷基、烷氧基、苯基和苯基C1‑C3烷基;a是正数,b是0或正数,c是0或正数,b/a是0至100,以及c/a是0至10,其中R1、R2、R3、R4和R5中的至少一个是SIL1‑X;并且R6选自以下组:C1‑C20烷基、C2‑C8烯基、C5‑C8环烷基、苯基、苯基C1‑C3烷基、三甲基苯酚和氟,还涉及一种生产这些化合物的方法,以及它们作为光引发剂的用途。

    有机硅相容的化合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108779192A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201680078591.1

    申请日:2016-01-11

    Abstract: 本发明涉及由下式I表示的化合物:其中:R1、R2、R3、R4和R5为相同或不同的,且选自以下组:SIL1-X、氢、C1-C20烷基、C2-C8烯基、C5-C8环烷基、苯基C1-C3烷基和氟;X是任选存在的,并且如果存在的话是C1-C12烷基;SIL1具有以下通式:(R7SiO3/2)a(R72SiO2/2)b(R73SiO1/2)c其中:R7选自以下组:C1-C20烷基、C2-C8烯基、C5-C8环烷基、烷氧基、苯基和苯基C1-C3烷基;a是正数,b是0或正数,c是0或正数,b/a是0至100,以及c/a是0至10,其中R1、R2、R3、R4和R5中的至少一个是SIL1-X;并且R6选自以下组:C1-C20烷基、C2-C8烯基、C5-C8环烷基、苯基、苯基C1-C3烷基、三甲基苯酚和氟,还涉及一种生产这些化合物的方法,以及它们作为光引发剂的用途。

    用于LED封装的可固化的硅树脂

    公开(公告)号:CN103619958B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201180069882.1

    申请日:2011-03-28

    Abstract: 本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物,其包含:(A)由下式(I)代表的具有烯基的有机环硅氧烷,其中n=3、4或5;(B)式(II):(R1R2R3SiO1/2)M·(R4R5SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(SiO4/2)Q的含氢硅树脂,其中R1-R5是相同或不同的选自有机基团和氢原子的基团,R1-R5中的至少一个是与硅原子直接键合的氢原子,在一个含氢硅树脂分子中含有平均至少两个与硅原子直接键合的氢原子,R6是与R1-R5相同或不同的有机基团,作为有机基团,R1-R6可以各自独立地是具有1-20个碳原子的线性/枝化的烷基或烯基或者它们的卤化物;具有5-25个碳原子的环烷基或环烯基或者它们的卤化物;M、T和Q各自代表从0至小于1的数,0 0;和(C)铂-基催化剂。本发明还提供通过四甲基四乙烯基环四硅氧烷或三甲基三乙烯基环三硅氧烷的氢化硅烷化制备透明的硅树脂的方法。根据本发明固化后所获得的硅树脂具有良好的硬度、透明性、UV稳定性和热稳定性。

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